ViTrox Technologies公司将在SEMICON中国展会上推出获专利的光学BGA检测

ViTrox Technologies公司今天宣布,将参展2016年3月15-17日在上海新国际博览中心隆重举行的SEMICON中国展Vitrox Semicon 160322A会,展位号:5667。TR2000i、VR20和Vs 3DBGA将闪亮登场展示!

TR2000i采用先进技术设计,提供高速、高精度、一站式检测解决方案,特别适用于托盘中的BGA、QFP、QFN、TSSOP、MSOP和SOP元件。

TR2000i备有14个拾取吸嘴,使设备生产能力提高到每小时33 k。双轨设计,可在同一设备上进行两种运行模式,实现了零卷盘转换时间。3个吸嘴拾取-贴放,实现了更快速的拾取和更高的生产能力,高达每小时18 k(托盘到编带)。有三个输出堆栈/托盘,一个用于良品,另两个用于堆放被弃之物。第二个输出轨道允许自动/手动卸载,以适应不同的操作模式。

Vitrox Semicon 160322BTR2000i提供三合一检测,包括有引脚封装检测、球封装检测和无引脚封装检测,以及标记和封装检测,这样可以减少维护成本。TR2000i能够以高速、高精度和低误报率,面对各种尺寸封装,检测各种类型的2D和3D缺陷。

ViTrox还将展出VR20密封后视觉检测设备。它在一台设备中涵盖了多个视觉系统,如胶带密封检测、标记检测、封装检测、引脚检测和载带底部检测。它满足各种带宽8 mm、12 mm、16 mm、24 mm、32 mm、44 mm的需求。VR20密封后视觉检测设备的另一个特点是它可以快速便捷地加载不同的封装。其每小时产能>45 k(4 mm带宽间隙), >40 k(8 mm带宽间隙),>30 k(12 mm带宽间隙)。这种独特的多站式视觉检测能力,最大化了生产能力,以及半导体和LED的检查选项。

ViTrox 3D BGA系统提供获专利的前所未有的BGA检测,适用于μBGAs、倒装芯片、CSPs 、WLCSPs、细间距BGAs和FIWLPs等,以确定焊点可靠性。它提供高精度和高质量检测。此外,3D BGA系统支持多种间距BGA检测,尺寸从1 mm x1 mm到7 mm x7 mm。转换自由,设置简便。

欲了解更多有关ViTrox产品和服务信息,请访问www.vitrox.com

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