Viscom将在 NEPCON ASIA推出新一代3D AXI系列产品

创新AOI、SPI和AXI检测系统制造商Viscom隆重宣布参加定于10月20日至22日在深圳国际会展中心(宝安)17号展厅举行的NEPCON ASIA国际贸易展览会。Viscom将在亚洲首次展示其全新的iX7059系列模块化3D AXI检测系统。

系列产品标准化平台实现最大的产品可靠性和易用性的同时,各个单独的统专门应用于各应用领域和行业中的检测任务——涵盖5G基建和LED显示屏的超大组件、大功率电动车的重型组件、半导体移动电话和电池。

全新的iX7059 PCB Inspection XL检测系统,采用突破性3D在线X技术即将亮相于Viscom的1E25展位

强大的层析成像在线X光(3D AXI)已确认可应用于电子产品质量控制,且检测过程必须与不同的产品类型兼容并满足周期时间的高要求。例如,iX7059 PCB Inspection XL检测系统可在几秒内从多个角度拍摄100多张X光图像,有利于实现快速成像以及高精度的3D检测。在实际应用中,该系统可提供信息丰富的分层图像,因此在各个方面的故障检测都很可靠。

iX7059 PCB Inspection XL检测系统的全动态3D图像采集方案Evolution 5配备了新一代平板探测器,可检测长达1600 mm(63″)的印制电路板,因此适用于LED显示屏或5G基础设施电子产品制造以及大型和重型服务器主板。同时,该系统可快速创建检测程序,操作简单直观。

iX7059 PCB Inspection XL检测系统仅是Viscom数个全新在线X光系统之一。在其他领域,重型封闭式组件迎来许多新发展,随之而来的是针对这些产品的自动X光精密检测的需求。面对这一特殊需求,Viscom推出iX7059重载检测系统,该系统专为高达230 mm(9英寸)且重达40 kg(88.2磅)的物体而设计,可应用于电动汽车、可再生能源等电力电子领域。

新一代iX7059的另外两种精密检测解决方案分别是在线检测各种电池类型或终端用户设备(如平板电脑或智能手机)的最佳选择。总之,新的IX7059系统完全满足了日益增长的在线X光的各种应用需求。

关于Viscom

Viscom AG成立于1984年,是全球电子制造业装配检测领域的领先供应商之一。公司总部和生产基地位于德国汉诺威,开发、生产和销售应用于AOI、SPI、AXI、MXI、金线检测以及保护漆检测等领域的高质量检测系统。在汉诺威开发和制造的系统实现了高标准的精度和检测速度。产品范围涵盖中小型企业及大批量生产的全套光学和X光检测。Viscom系统专用于电子组件100%自动检测,例如用于生产汽车电子设备、航空航天技术或通讯电子产品制造的电子组件。

Viscom AG产品开发包括客户定制的系统开发,并与智能工厂应用的其他生产线联网。为实现这一目标,Viscom AG对软件和硬件开发不断加大投资,由此不断革新检测技术的新标准。

其子公司、应用中心、服务中心和代表组成网状的组织结构,负责处理国际销售业务。由内部技术人员和应用专家组成的服务团队在全球范围内调试Viscom系统,提供全面维护、转换和现代化服务,此外,还为客户的操作员、程序员和维护人员提供特定系统的培训课程。在课程上,来自应用和服务部门的资深工程师和技术人员将向参与人员分享其专业知识。

Viscom AG自2006年以来在法兰克福证券交易所上市(ISIN:DE0007846867)

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