Seica 中国参展2019 Nepcon中国电子展新闻预览

2019424日至26日,上海世博展览馆,展位1E/55

Seica将参展2019Nepcon中国电子展,届时将展出高技术的电路板和电子测试设备。意大利公司Seica将在展位1E/55上集中展出Pilot V8和 Mini 200;此外,还将发布新一代测试系统next> series,它拥有全新且造型优美的外观,这得益于机身所用的优质材料和创新的电子技术。

Seica所有系统将配有工业4.0 Ready”监控解决方案进行远程监控,以管控如电流消耗,电源电压,温度、光线指示器等参数,有助于正确运行,Seica 在“工业4.0 ”理念指导下 所实施的监测是确保预防性维护,使系统与目前席卷世界的第四次工业革命新标准相符。

Pilot V8 飞针测具有创新和强大的电气测试性能,,这无疑是市场上最完善的飞针测试平台。由于其全面的配置,Pilot V8测试机将提供多达20个用于测试电子板的移动资源,包括高达3安培的测试探头,用于自动光学检测的高分辨率摄像头,读码器, 激光传感器,Openfix探头 , 温度计,用于LED的光纤传感器,用于边界扫描和在板编程的移动连接探头,以及可用于1.5 GHz以上的测量高频探头,是市场上拥有独特性能的产品。

为了满足中型和大批量生产客户的需求,PILOT V8 NEXT还可以提供全自动化机型,其立式架构更适合于与板块装卸载模块的结合,能够容纳1到12个板卡的框箱(即使是不同型号的板块)。所有自动化模块都是标准配置,可在Seica商品目录中找到。Pilot V8 HR(高分辨率)机型能够测试约30微米的非常小的元器件,而XL型号测试机则是将工作区域从标准610 x 540 mm扩展到800 x 650 mm,为测试“超大”板提供了独特的解决方案。

Seica也将展出小型紧凑,经济型的,多达768通道的在线测试系统,被称为台式Mini 200。Mini 200能使客户以低投入进行量产测试。此外,同样展出的Compact TK系统内嵌转换装置,以便于夹具切换。Compact 系列的通道数量从192到4608,可选择三种模式,分别是:手动,在线和ICT结合功能测试模式。

Seica 还将推出新一代的FIREFLY激光选择性焊接系统。全新的 Firefly系列,与在过去十年市场上Firefly相比,其特点是不仅拥有时尚夺目的外形还兼具高端的技术,该系统包含正面焊和反面焊两版。与其闪亮夺目的由钢质及其他优质材料制成的“外表” Firefly系统结合了4大重要创新: 新一代的高效激光源;与众不同的激光束与焊接板的照射角度;可自如编程控制焊点的环形尺寸以及近乎完美的轴向一体化的激光头。在焊接过程中,应用视觉和全程的温度监控。基于此,就适用性和可靠性而言,与本公司上一代及时下对手的焊机相比,均高出一筹。

关于Seica

Seica S.p.A.成立于1986年,是全球自动测试设备和选择性焊接系统的供应商,在全球四大洲已安装设备超过1900台。 Seica提供了一整套测试解决方案,包括能够执行MDA,组装电子板和模块和印刷电路板的电路和全功能测试的针床和飞针测试仪,以及用于电路板制造的激光选择性焊接系统和全方位的测试应用服务。 公司总部位于意大利的Strambino,在美国,德国,中国,墨西哥和法国设有直属办事处,并具有覆盖世界其他地区的庞大的分销网络提供支持。 自2014年起,Seica S.p.A.由位于米兰的姊妹公司Seica Automation提供电子制造业生产板材处理系统和其他自动化设备。

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