Saki 将在 productronica 2021 上推出下一代检测解决方案升级

速度、准确性和可靠性是以质量为导向的 Saki 智能工厂创新的核心

日本东京——2021 年 10 月 19 日——自动光学和 X 射线检测设备领域的创新型企业 Saki Corporation 将参加于 11 月 16 日至 19 日在德国慕尼黑举行的 productronica 2021 展会。 Saki将在此次线下实体展会上展示更多的 3D-SPI、3D-AOI 和 3D-AXI 检测解决方案产品组合。Saki 技术团队将在 A2 展馆的 259 号展位现场展示最新的硬件和软件创新,包括 Saki 独创的用于 3D-AOI 系统的 Z 轴光学头控制、底部 2D-AOI 以及最新的 3D-SPI 平台。Saki 最新发布的使用了 AI 技术的 3Di-LS2-CASE 3D-AOI 系统也将进行邀请内部展览,这将是一级汽车供应商客户的焦点。

到访 A2/259 展位的观众能够观看现场演示,并亲身体验适用于所有工业领域应用的最新硬件和软件版本的独特功能,以及这些解决方案的可靠性、速度、质量以及智能工厂就绪程度。

Saki 将在 productronica 2021 的 A2/259 展位上发布全新的下一代检测解决方案


展会亮点包括:

具有 Z 轴光学头控制功能、18μm 分辨率和侧摄像头的 3Di-LS2 以及具有高分辨率光学头的 3Di-LS2

Saki 全新的 Z 轴光学头控制功能是应客户应用需求而开发的,在这些应用中要求对夹具中的高大元器件、压接元器件和 PCBA 进行精确检测。创新的光学头在 3D 模式下可以实现最大 40 毫米的高度测量范围。2D 模式中的最大对焦高度也扩展到了 40 毫米。凭借这项功能,Saki 的 3Di-AOI 系列解决方案可以先检测低高度元器件,然后重新对焦检测大型电解电容器等较高元器件的标识和极性标记。合成图像可实现精确的缺陷检测和光学字符识别(OCR 或 OCV),确保卓越的质量。

3Xi-M110(3D-CT AXI)

用于印刷电路板组件检测的紧凑、轻便的在线式 3D-CT 自动 X 射线检测机 (AXI)。3Xi-M110 现已配备新软件,最高可缩短周期时间 50%,可确保底部引脚封装(如 BGA、LGA、QFN、倒装芯片和叠层封装)的隐藏焊点的质量,并能够提供精确的体积测量和形状重建,以找到难以发现的空洞、枕头效应(Head-in-Pillow)等缺陷。

3Si-LS2 (3D-SPI)

高速高精度3D锡膏检测机。单通道系统配备 12µm 摄像头,适用于 50mm×60mm 至 500mm×510mm 的电路板尺寸。

2Di-LU1 (2D-AOI)

2Di-LU1 是一款 2D-AOI 机器,用于自动检测 PCB 的底部。它与 Saki 的 3D-SPI 和 3D-AOI 解决方案所使用的软件平台相同。独特的高速线扫描成像技术保证了浸焊、选择性焊和波峰焊等通孔焊件的质量,并提高了生产率。它采用与 Saki 的 SPI 和 AOI 解决方案相同的软件平台,可减少操作员的工作量和运行成本。

生产线控制软件解决方案

Saki 公司通过以数据为导向的方法持续提高生产力,为此,专门推出了软件套件和生产线控制系统。到访展位的观众将体验通过 Saki 的离线教学站 (BF2-Editor)、验证站 (BF2-Monitor)、多工艺视图以及用于高级统计过程控制(SPC)的 QD 分析器实现的完整的经过 IPC-CFX 认证的机器对机器连接能力。

“我们很高兴能参加线下实体 productronica 2021 展会,我们期待面对面与我们的客户互动,讨论他们的成功和挑战,并向他们介绍我们最新的检测解决方案。” Saki EU 总经理 Jarda Neuhauser 表示,“当然,我们会持续密切关注 COVID-19 的情况,并且会采取所有必要措施以确保我们团队和观众的安全。”

有关 Saki 的更多信息,请访问 www.sakicorp.com/en/.

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