Rehm诚邀您一起参加于9月16日下午三点举办的线上研讨会

线上直播一起探讨专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统

研讨会议题:

  • 通过接触焊接避免氧化问题
  • 接触焊接过程中真空工艺的影响
  • 现场演示

Nexus :

– 焊接制程工艺

– 扩散焊与执行

时间:2021年9月16日(周四)下午3点至4点

活动地点:线上直播

主题:专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统(英文)

    Nexus真空接触式焊接系统尤其适合对DCB基板上的各种元器件的无空洞焊接(例如IGBT)。在焊接的制程中,高度相异的材料在真空低压以及高达400℃的温度下相结合。此外,真空环境还有助于最大程度减少元器件和焊料本省的氧化。热传导是通过隔热垫和热辐射完成的。

    在本次网络研讨会中,您将了解到Nexus 接触式焊接系统的应用可能性以及体验其操作简便性。

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参会请提前注册报名时间截至2021年9月16日报名成功后,邀请函将发送至您的邮箱

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