REHM焊接技术巡回研讨会完美收官

REHM 2017年度巡回研讨会在泰国成功落下帷幕。本次巡回研讨会首站吴江、第二站昆山、第三站重庆为客户定制专场研讨会,针对不同客户需求提供针对性的制程及技术解决方案。泰国作为巡回研讨会最后一站,来自REHM德国总部的研发总监Hans Bell博士以及Paul Wild博士,为泰国客户带去最前沿及最专业的焊接技术资讯,与客户面对面探讨其面临的制程不完善等问题。

本次研讨会上,REHM亚太区总经理马俊鉎先生进行了开幕致辞,Dr. Hans Bell和Dr.Paul Wild向来宾展示了德国工业4.0的概况及发展蓝图,并着重介绍了如何运用最新ViCON智能软件来提升回流焊接效率;无空洞焊接技术的应用以及IPC焊接标准解析。作为行业内的技术先驱者,REHM也向来宾展示了未来的研发导向、产品理念及行业发展趋势。

工业4.0是对工业生产形式的未来展望,物联网将现实世界和数字世界连接了起来,车间、设备和单个工件将持续交换数字信息。所有的生产和物流流程都数字化互联并整合为一体,虚拟和现实世界相互融合生产过程可以跨越时空实时协作,通过大数据挖掘将形成新的业务模型。数字化、网络化和大数据是电子行业的大趋势。为顺应这一趋势,锐德开发出带有触摸界面的新型ViCON软件——为VisionX系列焊接系统打造的一套创新型智能解决方案,最大程度提高了设备的易于操作性,该软件支持用户进行生产控制、性能分析、生产管理、数据记录与监控,并支持“ViCON Connect”工具在公司网络监控所有位置的全部设备。此外,使用该工具也使得“远程”准备生产订单成为可能,由此确保了高效生产。客户可在智能手机上使用新型“ViCON app”查看参数和系统状态,随时监控生产状况。在很大程度上,面向未来的回流焊系统依据要求进行了优化可以集成进智能软件助力效率提升,达到顶尖品质。

更多资讯请访问公司网站:www.rehm-group.com

吴江站(图片来源:锐德热力设备有限公司)

昆山站(图片来源:锐德热力设备有限公司)

泰国站(图片来源:锐德热力设备有限公司)

上一篇:MENTOR 公布第 27 届年度 PCB 技术领导奖获胜者

下一篇:用于LGA的室温快速流动可返修底部填充胶