MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺

2020 年 8 月 6 日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200,这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品。

Systek ETS 1200 是一种先进的直流电酸铜图案电镀工艺,设计专门为 IC 载板嵌入式线路电镀细线路和铜垫。随着面板级封装的尺寸越来越精细,电性要求越来越高,嵌入式线路技术提供了有机材料载板上电路布线所需的严格公差。Systek ETS 1200 电镀能实现 IC 载板线路的严格微量公差和载板外层晶片接口的高共平面性要求。该工艺经过生产验证,线宽线距尺寸等级可达 7/7 μm,实现更高布线密度。由于Systek ETS 1200 电镀的线路轮廓方正,因此在增层迭构中具有极低的阻抗和优越的介电层电性隔绝性能。 Systek ETS 1200镀铜的内应力非常低,在拉伸强度和延展性方面超过了 IPC Class III 标准,能电镀出无弯翘且耐久可靠的电子线路。3 分组添加剂系统可透过简单的 CVS 分析控制,确保质量和易用性。

MacDermid Enthone Systek ETS 1200 嵌入线路技术可与 Systek UVF 100 工艺相配合,实现 2 合 1 RDL 电镀,实现以无芯板增层做高密度面板级封装迭构。

“Systek ETS 1200 能够在有机基材上创建的最精细紧密的电路布线。我们很高兴提供这种嵌入式线路电镀技术,作为我们广泛的面板级封装金属化解决方案的一部分。我们的客户更兴奋地看到这种工艺如何能影响他们的盈利能力和实现更多的设计。– Rich Bellemare, Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions.

如欲获得更多关于Systek ETS 1200, 请浏览www.MacDermidAlpha.com

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

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