IPC WorksAsia暨航空航天电子会议在北京召开

IPC WorksAsia暨航空航天电子高可靠性会议在北京召开,华北地区150多位航空航天电子技术负责人和工程师参加了会议,国内外的专家们就航天电子高可靠性议题进行了充分的交流和学习。

       会议在IPC大中华区总裁Philip Carmichael的致辞中拉开了序幕,首场演讲是美国国家航空和航天局的微电子封装和印制板产品风险评估专家Bhanu Sood先生带来的《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》。Sood先生向听众分享了NASA的电子组件功能可靠性评估经验和研究成果,还对NASA及他所在戈达德宇航中心进行了介绍。紧随其后是在航天电子组装领域有50多年工艺技术经验的中国航天科技集团公司、中国航天科工集团工艺专家华苇先生带来的《学习IPC促进航天电装工艺技术发展》,华先生介绍了中国航天标准的发展历程,并比较了中外航天标准的差异。IPC主任培训师钟国平女士向听众分享了在供应商审核中IPC标准的案例应用。印制板电路技术专家Bob Neves先生演讲的题目是《加速可靠性测试技术和表面清洁度》。IPC组装&标准技术高级总监Teresa Rowe女士在《航空/航天领域的IPC标准》中以案例形式介绍了IPC主标准与航天版标准的差异、应用环境及标准开发的管理机制和流程。焊料领域的领导者铟泰公司的技术经理廖松涛先生演讲的是《航空/航天中焊料的可靠性和稳定性》。OK国际集团的销售经理郎向华先生带来的是《可验证焊接—电子产品焊接新的里程碑》。上海望友科技的NPI技术支援处总监刘久轩先生演讲的题目是《电子板级工艺设计及制程的智能化》。最后,IPC标准培训认证总监韩云先生带来的是《CFX:工业4.0背后的物联网革命》,介绍了生产车间内机器与机器通过云端进行数据交换、自动闭环控制和防错及纠错原理和标准。

对于此次难得的中外专家技术交流,航天电子的技术专家们就印制板的凹蚀、热机械应力损伤、不合格品的处理方式、热冲击导致的焊点失效模型、内层失效的定位、清洗等问题焊点拉力、可靠性、CFX等问题与演讲嘉宾进行了热烈的互动交流。

IPC WorksAsia暨航空航天电子高可靠性会议在北京顺利结束后,9月11日、14日将分别在上海和西安举行。欢迎华东、中西部地区航空航天及其他高可靠性产品领域的专业人士参加。

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关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。

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