IC产业促进中心EDA服务平台引入“芯禾科技”软件

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布与上海集成电路产业促进中心达成合作,将其旗下的EDA旗舰产品——高速信号完整性分析软件模组和射频IC设计模组正式加盟促进中心的EDA服务平台。Xpeedic 160106

一直以来,EDA设计平台的相关的硬件设备价格较高,成为中小型及初创期的集成电路设计企业生存和发展的一个巨大瓶颈。为了推动整个集成电路设计行业的发展并为广大设计企业创造一个低成本、低风险的设计环境,上海集成电路技术与产业促进中心组建了EDA 软硬件平台,向前来使用的企业提供先进的软、硬件设计验证环境、严格的数据安全保密措施,以及完善的技术支持。

促进中心EDA平台的负责人说:“我们这个平台上目前只收纳经过行业应用验证的、具备工程师普及度、质量可靠的软件供应商。除了三大国际软件供应商——Synopsis, Cadence和Metor Graphics, 平台还精挑细选了两家国内EDA领域的领头羊,芯禾科技位列其中。我们相信,和这些软件企业的合作,将帮助更多的中小企业使用到目前国际领先的解决方案”

随着电子技术和集成电路技术的不断进步,半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求,高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节,信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。芯禾科技CEO凌峰博士表示说:“如何处理由高速信号互连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题,确保信号传输的质量,是一个设计能否成功的关键。芯禾科技的高速信号完整性分析软件模组提供了业界领先的仿真技术,让SI工程师在设计的同时就能快速方便的对设计进行仿真和调试,大大提升了设计效率和设计周期,深受工程师的好评。我们希望通过这次合作,能够实实在在的帮助到国内电子行业的中小企业,用优秀的工具设计出跨时代的电子产品。”

芯禾科技此次加入促进中心EDA服务平台的软件模块包括:S参数处理和分析工具SnpExpert,三维过孔建模和分析工具ViaExpert,高速通道分析工具ChannelExpert和射频芯片设计验证工具IRIS。

 关于芯禾科技

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯禾科技创建于2010年,在中国苏州,中国上海和美国西雅图设有办公室。如欲了解更多详情,敬请访问 www.xpeedic.com

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