Galaxy PLP系列: 适用于面板级封装检测的先进AOI

Galaxy PLP系列是CIMS最新推出的先进AOI产品线,专用于在PCB结构中集成嵌入式IC(芯片)的IC载板的面板级封装检查(PLP)。为满足最高端IC载板市场的新兴需求,Galaxy PLP系列应运而生,率先为此类先进制造商提供了绝佳的检测解决方案。
Galaxy PLP系列机型集多功能于一体,不但拥有CIMS高分辨率AOI系统的多项先进功能,能够扫描超密集PCB线路图形,还可通过CIMS AVI系统的终检功能,检测出成品图形和芯片的表面缺陷,而其特有功能更为嵌入式芯片定位检测提供了强大的技术支持。值得一提的是,除了核心AOI检测功能外,Galaxy PLP所拥有的芯片定位检测功能,可以帮助制造商们在完成PCB封装前,快速识别错误放置的芯片,避免后续昂贵组件的浪费,最终达到节约生产成本的目的。
此外,Galaxy PLP系列机型的检测能力可以通过选配CIMS的2D和3D量测功能得以进一步扩展。CIMS的2D和3D量测功能,能够帮助用户在进行常规AOI检测的同时,同步执行关键质量控制测量,从而获得更高的品质保障。

原文摘自CIMS市场部 康代智能科技

上一篇:LED照明市场越演越旺,快来看看Fuzion贴装LED速度有多高?

下一篇:X 射线和 X 射线管简史