FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构,将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部,满足了逻辑器件多引脚的特点,主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中,作用非常广泛。

采用封装叠加的好处

  • 减少芯片占用面积,提高元件的集成度
  • 缩短芯片间连线的长度,加快信号传输速度
  • 可以单独测试元件,保障了更高的良品率
  • 可自行组合来自不同供应商的元件,使产品的设计更为灵活

在贴片机上进行封装叠加的全过程

注:若要堆叠第三、四或更多元件,只需重复第二个步骤

在进行PoP时,重点在控制元器件之间的空间,如果没有足够的空隙,就可能产生应力,对可靠性和装配良率是致命的影响。除了基板和元器件外,基板制造工艺、元件封装工艺及SMT装配工艺均会影响空间关系。

PoP装配要注意的地方:

  • 焊盘的设计
  • 阻焊膜窗口尺寸及位置公差
  • 焊球尺寸公差
  • 焊球高度差异
  • 蘸取的助焊剂或锡膏的量
  • 贴装精度
  • 回流环境和温度
  • 元件和基板的翘曲变形
  • 底部器件模塑厚度

线性薄膜敷料器

上一篇:创新低温合金与射频屏蔽的关系,你知道吗?

下一篇:单次 AOI 扫描测量敷形涂覆层厚度