Finetech将在2017年Semicon展会上为您呈现用于光模块组装的生产设备

来自德国柏林的Finetech公司是客户在高精度芯片键合和高端光电组装领域的长期技术伙伴。在过去的25年中,Finetech已经发展成在研发、原型制造和量产设备方面的全球领导者。

一个典型的光电应用是现代通讯模块的组装。Finetech正在全球范围内服务于开发和生产带宽为25G到100G的光收发模块(TOSA和ROSA)的客户。该应用要求严苛,即使是25G模块,贴片精度一般在X和Y方向上要求为±5μm,在Z方向上要求为±1μm,而这些精度要求都是键合之后的。

光收发模块的组装需要多步工艺,并且面对多项挑战。激光LD阵列需要与PD阵列做高精度对位; 光学敏感面不能触碰,需要特殊设计的芯片吸头来吸取芯片;  必需要在不同高度平面上贴装;最后一台设备需要具备胶粘、共晶或者热压等多种不同工艺能力,以便可以在单台设备上完成整个光收发模块的组装。

全自动FINEPLACER® femto设备全工艺支持收发模块组装

Finetech针对光电模块和其他领先的光电器件的生产组装领域,提供完美契合全工艺要求的全自动亚微米芯片键合机, Opto-Bonder® 设备。

这台经过市场验证的设备,具有极高的性价比,可以针对40G/100G收发模块、有源光缆以及高功率激光器的高精度组装提供完整的解决方案。这款高精度贴片机可以灵活的配置以用于VCSEL、PD阵列以及透镜的组装,特别适合于从产品和工艺开发到全自动量产的各类应用环境。

Opto-Bonder®设备可以处理0.05 x 0.05 mm² 到100 x 100 mm²尺寸的芯片,并且支持最大12寸的基板尺寸。该设备典型适合于多种产品及应用,包含激光巴条、激光单管的铟焊接或者金锡焊接,VCSEL/PD阵列的贴片(胶粘、固化),透镜、反射镜以及滤光片的组装,以及针对通讯和医疗技术领域的微光机电系统(MEMS和MOEMS)的微组装等等。

Finetech参展2017Semicon展会

欢迎参观Finetech展台,了解更多最新的微组装设备解决方案。Semicon 2017,3月14~16日,上海新国际博览中心#5449展位。

关于Finetech

Finetech是一家针对不同微组装应用的创新设备方案的开发和制造商。基于模块化的架构,手动、半自动和全自动设备可以为高精度倒装芯片封装和芯片键合提供最大的工艺灵活性。典型应用领域包括从研发、原型制造(高精度、低产量)到全自动、大批量生产。

FinetechDE客户包含来自于航天、汽车、医疗/生物/光伏、光电、半导体、消费电子和防务领域的企业,以及教育和研究机构。

Finetech灵活应对客户的特殊要求,针对要求严苛的应用提供定制化方案。Finetech在全球主要市场设有分公司,可以为客户提供现场的支持和建议。Finetech在全球也设有经销商网络。

Finetech总部位于德国柏林,在中国上海,美国亚利桑那州、美国新罕布什尔州、马来西亚槟城和日本东京设有分公司

需要了解更多信息,请访问:www. finetech.de

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