Durafuse™LT–低温应用首选的高可靠性合金技术

最近天气越发寒冷,小伙伴是不是觉得自己白天疲怠无力,毫无神采,不想学习。知道吗?这可能是因为你已经被“秋困”缠上了。那如何摆脱这种状态呢:1.调整至合理的作息,保证充足的睡眠;2.多晒太阳,多运动;3.饮食清淡,补充水分。

有了这些建议,相信小伙伴可以活力满满,更好的工作和学习。今天呢,小编想跟小伙伴谈谈关于Durafuse™LT这项迷人的合金技术。

Durafuse™LT是一项正在申请专利的创新低温合金系统,是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案

传统铋基合金脆性高,抗跌落冲击性能欠佳,因此止步于多种要求高跌落冲击性能的应用。Durafuse™LT抗跌落冲击性能高,不只是远超传统铋基合金,在最佳工艺参数设置下还可与SAC305性能媲美。Durafuse™LT 是高可靠性应用的理想选择,它适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用中。

Durafuse™LT的特点和优势

1.抗跌落冲击:性能比含铋低温材料高两个数量级以上;通过适当的工艺优化,还可与SAC305性能媲美。

2.非常适合阶梯焊接和低温应用。

用过的都说好!大厂推荐

Durafuse™LT的低温应用

减少组件损坏,减少保修次数,减少翘曲和对基板与组件的其他负面影响,能够进行阶梯焊接。

抗跌落冲击性能的可靠性

Durafuse™LT技术中没有采用脆性高的铋基合金以及传统低温焊锡膏。

关于阶梯焊接

1.满足阶梯焊接的要求,特别是在射频屏蔽连接和返工应用中。

2.峰值回流温度在 200 ° C 和 210 ° C 之间。

3.在 150 ° C以上保持剪切强度。

Durafuse™LT已证明的解决方案

1.低温焊接的终极跌落冲击解决方案。

2.2021年生产的手机中,约有20%使用了Durafuse™LT技术。

3.Durafuse™LT技术减少了碳排放。

如果您想要了解更多关于Durafuse™LT的内容,请访问www.indium.com/durafuse

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原文摘自“铟泰公司”

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