BTU将在SEMICON China展会上展示TrueFlat技术

BTU国际公司是电子制造行业全球领先的先进热处理设备供应商,将参展2018年3月14-16日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China展会,BTU将在CohPros International公司#N2, 2613展台上展示TrueFlat技术。

TrueFlat技术是PYRAMAX™对流回流焊炉的一种可选择性配置,以获得基板平面度。

适用于厚度0.15~0.30 mm的基板,TrueFlat技术终结了芯片倾斜。可获得一致的且可重复的平面度结果,同时PYRAMAX的闭环对流加热产生优良的热均匀性。

采用TrueFlat技术的新PYRAMAX不会影响回流焊炉的占地面积,从现有的回流焊工艺很容易过渡。没有真空泵易于维护,该系统操作简单,可与BTU专有的基于Windows 的WINCON™软件完全集成,包括面向工业4.0符合性的工厂主机/ MES界面。

欲了解更多有关BTU国际公司的相关信息,请访问BTU公司网站:www.btu.com

关于BTU国际公司
BTU国际公司是Amtech集团(Nasdaq: ASYS)全资子公司,是电子装配和替代能源行业全球领先的先进热处理设备和工艺供应商。BTU高性能的回流焊炉主要应用于SMT印制电路板组装和半导体封装。BTU也专业生产各种定制应用的精密控制的高温带式炉,如应用于钎焊、直接覆銅 (DBC)、扩散、烧结和先进的太阳能电池加工等。BTU在美国马萨诸塞州北比尔里卡、中国上海设有工厂,在美国、亚洲和欧洲设有销售和服务办事处。欲了解更多有关BTU国际公司的相关信息,请访问BTU公司网站:www.btu.com

上一篇:爱法组装材料在越南举办 新一代焊接技术研讨会

下一篇:元件小型化推动组装过程中微点涂技术改进