ASM在NEPCON上海展上战果辉煌

#1 SMT 智慧工厂吸引了众多关注

 技术领先团队先进装配系统有限公司(ASM)在2016NEPCON展上获得了极大成功。426-28日,参观者现场观看了ASM精心打造 #1 SMT 智慧工厂。SIPLACE TX大容量贴装模块和DEK NeoHorizon IX印刷机等创新吸引了众多关注。SIPLACE BulkFeeder无料带元器件供应的演示,以及面向SMT生产的首款自学习在线专家系统ASM Process Expert的展示,都给观众留下了深刻印象。此次展会上,ASM创新的贴装和印刷模块收获了4项渴望已久的权威大奖:SIPLACE TXDEK NeoHorizon iX分别荣获EM亚洲创新奖和SMT中国远见奖。

  “今年的NEPCON展会上我们展示了许多新产品。借助 #1 SMT 智慧工厂理念,我们较早开始研发我们自己的智能成像技术和未来高效的SMT生产,”ASM产品和解决方案部大中华区高级产品市场经理赵宇出席展会时说。他补充道:“我们专注于为客户逐步实施智能生产这一理念,据此我们提出了创新和真正开拓性的全方位解决方案,这对打造 #1 SMT智慧工厂非常关键。”

SIPLACE TX大容量贴装模块和DEK NeoHorizon IX不仅让观众耳目一新,还让EM创新奖和SMT中国远见奖的评委们印象深刻。商业杂志《SMT中国》和《中国电子制造》的评审团对SIPLACE TX紧凑的设计(仅1米宽,占地面积仅2.3平米)尤为兴奋。在速度、精确性和占地面积等方面的优异性能,使ASM脱颖而出成为大容量贴装领域的冠军。DEK NeoHorizon iX印刷机在速度、效率和精确性方面给评审专家留下了深刻印象。全新设计的非常牢靠的保护罩,可从印刷机前端进行所有的操作和维护。这为电子产品制造商带来他们需要的灵活性,以满足各自的需求,适应其工艺制程。

SIPLACE TX:紧凑且能处理0201

占地面积仅为2.3平米(约25平方英尺),而贴装速度则高达78,000 cph,极为紧凑的新型SIPLACE TX将贴装性能和单位面积产能提高到空前的水平。由于贴装头和供料器系统在成像系统方面采用了优异的技术,SIPLACE高端设备的新产线甚至能以最高速度贴装最新一代的超小型0201(公制)元器件,精度达到22 μm @3 sigma,使SIPLACE TX成为全球首个能完全处理0201的平台。

DEK NeoHorizon:模块化设计带来双导轨处理能力

ASM推出的DEK NeoHorizon采用高度模块化设计,进一步将成功的DEK高端印刷机平台向前推进了一步。客户能安装快速、耐用的屏幕印刷机以完全满足其需求。能随时添加或者断开选件,包括清洁系统、印刷头、照相机系统以及其他选件。同时具有一个特殊功能:DEK NeoHorizon背靠背设置,在一个高度灵活的双轨方案中可以配置两台印刷机并行工作。当不需要这种配置时,这两台印刷机可被再次分开,并作为普通单独的印刷机使用。

ASM ProcessExpertSMT生产首款自学习专家系统

借助ASM ProcessExpert,ASM建立了一个全新的电子生产产品目录,通过自学习在线专家系统,不仅可以控制生产工艺,还可以主动自动优化生产工艺。5D焊锡膏检测系统SPM配备800万微晶镜片数字化光投影芯片分析印刷结果,并将其存储在数据库中。创新的软件可以实时检查数据,并与其他的测量值和参数设定值进行比较,以持续优化印刷工艺。此系统提供一整套全新的功能和性能。例如,基于Gerber数据的模拟印刷,为下一个钢网布局(DFM HealthCheck)的稳定性提供重要信息。借助部分实验功能,此系统可以基于少量测试印刷结果为新品引入设定参数。ASM ProcessExpert以全新的方式提高了电子产品生产的质量、效率和灵活性。

SIPLACE BulkFeeder X:无料带、无拼接

SIPLACE BulkFeeder X是一种元器件供应方式,从存放150万个元器件的料匣中,以散装方式供应最常贴装的标准元器件。摆脱了料带,耗时短,消除了易出错的拼接环节,简化了物料物流,显著减少了料带的浪费。

SIPLACE和DEK的创新赢得4项大奖Siplace 160509A在2016年上海Nepcon展会上,参观者现场体验ASM #1 SMT 智慧工厂对电子产品生产的意义。

Siplace 160509D介绍ASM ProcessExpert:Jerome Rousval介绍复杂的自学习专家系统如何控制和优化工艺。 Siplace 160509BSIPLACE TX 和DEK NeoHorizon iX 荣获EM创新奖。ASM高级台湾客户经理Jeff Jian接受了奖项。 Siplace 160509CSIPLACE TX和DEK NeoHorizon iX荣获SMT中国

远见奖,ASM高级台湾客户经理Jeff和ASM

大中华区高级服务经理James Jiang接受了奖项。

ASM ASMPT SMT 解决方案部门

2014 年 7 月,随着 ASM 太平洋科技有限公司(ASMPT)收购 印刷设备专家DEK,ASM Assembly Systems现在成为 ASMPT 的 SMT 解决方案部门运作,下设印刷解决方案分部(DEK)和贴装解决方案分部(SIPLACE)。

SMT 解决方案部门负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机,以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。这两个部门会充分利用 ASMPT 的开发能力,为客户提供重要的竞争优势。通过共享各自的知识和专业技术,ASMPT 的 SMT 解决方案部门可为全球电子产品制造公司带来更有效的流程集成技术和优化的工作流程。

如欲了解有关 DEKSIPLACE 的更多信息请访问 www.asm-smt-solutions.com

 关于ASM 太平洋科技有限公司

ASM PT自1989年以来在香港联合交易所上市。集团主要从事半导体装嵌及包装设备及表面  贴装技术业内所用机械、工具及材料的设计、生产及销售业务,属下生产业务分布于中国(包括香港)、德国、马来西亚及新加坡。

目前,ASM PT已获纳入为恒生综合指数内恒生香港中型股指数、恒生信息科技业指数的成份股、恒生香港35的指数成份股及恒生环球综合指数的成份股。

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