Alpha 在2018年Internepcon Japan展览会 展示最新的固晶产品及SMT方案

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions) 与姊妹公司麦德美乐思将参加2018年1月17-19于东京举办的Internepcon Japan 展览,并展示其最新的产品方案。

麦德美集团附属公司爱法组装材料在展览期间将会展示其最新的用于SMT、固晶及工业组装的产品方案。产品包括Agromax® 、Atrox®、高温浸润合金、低温焊膏、组装用聚合物、Innolot合金、PowerBond及AccuFlux。

再者,Alpha将会展示最新研发的ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊锡系统,能够减少底部终端元件(BTC)的空洞。该系统结合了ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊锡、焊膏、网版设计以及优化的工艺参数,以持续显著地减少空洞。

更多关于Alpha最新产品技术,请浏览爱法组装材料在Internepcon Japan的展台:Hall East 5-4.

关于第 47 Internepcon Japan展览

Internepcon Japan 亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。详情请浏览 www.nepconjapan.jp/zh-cn/Home/

日期:2018年1月17(三) 至 19(五)日

时间:上午10:00  下午6:00(最后一天至下午5:00)

地点:日本东京有明国际展览中心 

关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。 专门研发、製造及销售专业创新材料,实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域,包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。

Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区,服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括:焊膏、Exactalloy® 预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面,Alpha提供固晶产品,包括Argomax®、Atrox®及 Fortibond™ 品牌。

在 LED方面,Alpha的Lumet® 产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外,Alpha也提供光伏技术,包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金;以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。

自1872年成立以来,Alpha一直致力研发及生產最高品质的专业材料。如欲取得更多资讯,欢迎瀏览www.AlphaAssembly.cn

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