Alpha 于广州国际照明展览会中展示高可靠性LED封裝及組裝材料 及举办LED研讨会

全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料(Alpha Assembly Solutions),將於6月10日與姊妹公司“ MacDermid Enthone Electronics Solutions ”共同舉辦LED研討會。此外,Alpha也會在6月9日至12日在廣州國際照明展覽會(GILE)上展示其LED 材料組合,並且發表技術論文演講。

這個免費的研討會展示了Alpha和MacDermidEnthone在應用方面的專長,以及如何説明客戶應對LED行業的不斷變化和嚴格的產品要求。研討會主要圍繞著幾個主題,包括:倒裝晶片固晶技術、抗蠕變、針測組裝工藝以及使用正確的工藝和材料去降低空洞水準。

除了上述的研討會,Alpha還在6月9日于美國展區 – 11.2 E19展臺發表“Flip-Chip LED Assembly by Solder”的論文演講。愛法組裝材料 LED技術市場經理Gyan Dutt表示“本文將重點介紹專門用於倒裝晶片固晶的Alpha產品。這些細間距的材料(焊料、燒結銀和導電粘合劑)已經在Alpha的專用LED封裝實驗室通過了LED封裝工藝測試(如針式移印/衝壓和網版印刷 – 包括3D網板、點塗等)。這次演講主要針對使用倒裝晶片的汽車、背光和一般照明的LED封裝和模組組裝廠商。”

照明展覽期間,Alpha將在展位#11.2 D20展示與LED相容的燒結固晶材料、導電粘合劑和焊接/接合材料。Alpha涵蓋了LED應用的綜合產品系列,從固晶、貼片燈珠、燈具組裝到電源/控制器和感應裝置的整個組裝過程中的每個連接提供了高效可靠的解決方案。

如欲獲得更多愛法組裝材料的LED技術,請流覽AlphaAssembly.cn/Markets/LED

GILE (廣州國際照明展覽會)

日期:2017年6月9-12日

地點:中國進出口商品交易會展館

展臺號:11.2 D20

演講:

日期/時間:2017年6月9日(星期五)/ 下午3:30 – 4:30

地點:美國展團區 – Hall 11.2 E19

題目:Flip-Chip LED Assembly by Solder

講員:Gyan Dutt, Technical Marketing Manager – Alpha Assembly Solutions

講者簡介 – GyanDutt

GyanDutt是愛法組裝材料的LED 市場技術經理。他負責Alpha 的LED封裝、互聯及組裝的產品策劃、組織及執行。他擁有超過13年美國及亞太區半導體封裝的市場技術、產品研發及應用工程經驗。

關于愛法組裝材料( Alpha Assembly Solutions)

愛法組裝材料棣屬于麥德美性能解決方案公司。專門研發、製造及銷售專業創新材料,實力領導全球。其産品涵蓋各大行業領域,包括電子組裝、電力電子、固晶、LED 照明、光伏、半導體封裝、汽車等。

Alpha足跡遍佈全球超過三十個地區,服務範圍包括美洲、歐洲及亞太地區。Alpha全線電子組裝材料產品包括:焊膏、Exactalloy®預成型焊片、有芯焊絲、波峰焊助焊劑、合金焊條及網板。在電力電子方面,Alpha提供固晶産品,包括Argomax®、Atrox®及 Fortibond™ 品牌。

在 LED方面,Alpha的Lumet®産品涵蓋由固晶至系統封裝的整個LED生産過程。除此之外,Alpha也提供光伏技術,包括用于生産標准焊帶、彙流帶的高性能的液態助焊劑及焊料合金;以及用于光伏模塊焊接的焊膏、有芯焊絲、導電粘合膠及預成型焊錫等。而Alpha先進材料部是半導體封裝中電子聚合物和焊接物料的領導者。

自1872年成立以來,Alpha一直致力研發及生產最高品質的專業材料。如欲取得更多資訊,歡迎瀏覽www.AlphaAssembly.com

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