Alpha推出革命性的低温焊膏 以解决高组件翘曲问题

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)推出了新低温焊接产品ALPHA®OM-550。这款产品含有新型低温化学配方及HRL1合金,适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片的组装。

棣属于麥德美性能解決方案公司的爱法组装材料全球产品组合经理 – SMT组装方案的Phua Teo Leng 表示:“ALPHA®HRL1合金在低温组装中可达到接近SAC305的抗跌落冲击性能并且改善热循环性能。这款化学配方和合金的配对是革命性的,因为它将SAC合金所需的焊接温度降低了50°C,大大降低了能耗和碳排放。现在生产商可以从具有成本效益、高可靠性的焊接工艺(翘曲减少99%,缺陷明显减少)中得益。”

ALPHA®OM-550具有专为主板而设的现代化焊膏特性,但它可在较低温度下进行回流从而将复杂组件中的NWO和HIP缺陷降至最低。

如欲获得更多关于ALPHA®OM-550的信息,请浏览Alpha 网页

 

关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售专业创新材料,实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域,包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。

Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区,服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括:焊膏、Exactalloy® 预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面,Alpha提供固晶产品,包括Argomax®、Atrox®及Fortibond™ 品牌。

在 LED方面,Alpha的Lumet® 产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外,Alpha也提供光伏技术,包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金;以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。

自1872年成立以来,Alpha一直致力研发及生產最高品质的专业材料。如欲取得更多资讯,欢迎瀏览www.AlphaAssembly.cn

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