Alpha在深圳SMTA华南高科技会议 发表低温技术论文演讲

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions), 将会在2018年8月28日在深圳SMTA华南高科技会议发表两场演讲,分别是“锡铋(SN-BI)合金低温焊接应用”和 “低温表面贴装工艺实践” 。

第一份论文是“锡铋(SN-BI)合金低温焊接应用“ ,由爱法华南资深技术服务经理Jackson Chan演讲。论文描述了为何温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金。此类合金要求能在170°C-200°C焊接温度区间进行回流。较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘曲),也可与成本较低的基板配合使用。Sn-Bi合金熔点温度较低,但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知。所以,此论文将会演示非共晶Sn-Bi合金能改善这些属性并且能满足电子行业的特定需求。我们研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能,并对合金组成成分(如铋元素含量及其他合金添加物水平)带来的变化进行了分析。

另一分论文是“低温表面贴装工艺实践“,由爱法华北资深技术服务经理 William Yu演讲。这分论文描述了低温焊接如何成为显著降低元件及线路板成本的主要推动因素。绝大多数的用户都使用这种技术来代替成本高昂的波峰焊接,以及缩短工艺流程。这不仅能够节约能耗,更能够大幅度减轻波峰焊热冲击所带来的破坏性影响。

欲了解爱法组装材料的低温焊接技术,请浏览我们的网页

SMTA华南高科技会议

日期:2018年8月28日

时间:上午10:30 -11:05

场地:中国深圳会展中心1 号馆1A70 展位

题目:锡铋(SN-BI)合金低温焊接应用

讲员:Jackson Chan, 资深技术服务经理 – 爱法组装材料

中国SMTA 论文奥斯卡2018

日期:2018年8月28日

时间:上午10:40 -11:15

场地:中国深圳会展中心6 楼郁金香厅

题目:低温表面贴装工艺实践

讲员:William Yu, 资深技术服务经理 – 爱法组装材料

关于爱法组装材料

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售用于电子组装、固晶及半导体封装的专业创新材料,实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域,包括汽车、通讯、电脑、消费级电子、电力电子、LED 照明、光伏等。

随着电子行业的不断发展,爱法组装材料专注于开发新颖独特的组装工艺以应对挑战。无论是传统电子组装、固晶还是新兴应用(例如柔性、可成型电子产品),爱法组装材料都会为其生产工艺设计解决方案。研究多个产品如何在同一环境中进行交互,从而为客户提供最有效的组装解决方案。

自1872年成立以来,爱法组装材料一直致力研发及生產最高品质的专业材料,并且专注其可持续性发展及回收应用。如欲取得更多资讯,欢迎瀏览AlphaAssembly.cn

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