2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间

IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPC APEX展会将在圣地亚哥会展中心举办,专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日;技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。

IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议,对演讲人和演讲公司来说,这是一个具有极高知名度和性价比,向全球电子行业的工程师、经理和高管们展示专业水平的绝佳推广机会。爱立信、伟创力、IBM、Intel、MacDermid-Enthone、博世等公司的演讲者曾多次在此展会上发表最新研究成果。除了演讲之外,投稿论文还有机会参加“最佳论文”评比。

欢迎以下领域的演讲和海报投稿:设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备等。

• 电子制造3D打印

• 自动化生产

• 粘合剂

• 先进技术

• 面阵列/倒装/0201技术

• 组装和返工工艺

• BGA/CSP封装

• 黑焊盘及印制板缺陷

•BTC/QFN/LGA/MLF元器件

• 经营与供应链

• 清洗

• 敷形涂覆

• 腐蚀

• 山寨电子

• 设计

• 电迁移

• 电子制造服务

• 埋入式有源&无源器件

• 环保合规

• 电子制造石墨烯

• 精益六西格玛

• LED技术

• 失效分析

• 挠性电路

• HDI技术

• 枕头效应

• 电路板及元器件翘曲

• 高速/高频/信号完整性

• 工业4.0

• 无铅制造、组装及可靠性

• 微型化

• 纳米技术

• 光电技术

• 封装&元器件

• PCB制造

• PCB和元器件的储存&处置

• 质量&可靠性

• 光伏技术

• PoP

• 印刷电子

• 制造业回迁

• RFID技术

• 机器人

• 焊接

• 表面处理

• 测试、检测&AOI

• 锡须

• 2.5-D/3-D元器件封装

• 底部填充

• 通孔堵塞&保护方法

• 可穿戴设备

投稿要求:论文原创、未发表过,300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。摘要需要包括实验和案例研究的成果,强调新技术和技术实验的数据。

另外,欢迎专业人士踊跃参加开发课程投稿,时长3个小时,内容侧重设计、制造工艺和材料。

技术会议论文摘要提交截止时间为2017年7月21日,专业开发课程截止时间为2017年8月18日。投稿请点击www.IPCAPEXEXPO.org/CFP

 

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4000多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。

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