2017CEIA中国电子智造系列论坛第二站皖沪宁(合肥)

先进智能制造与可靠性工程技术研讨 成功举办精彩回顾

2017CEIA中国电子智能制造系列论坛活动第二站皖沪宁(合肥),由上海迈世展览联合安徽SMT专委会、工信部电子五所、南京SMT专委会、上海SMT专委会共同主办,于5月19日在安徽合肥•皇冠假日酒店成功隆重举行。此次活动受到的安徽省电子制造业界的高度关注,安徽省经信委、安徽省科协、安徽省电子学会等相关领导亲临现场,吸引了合肥及周边地区南京、芜湖、无锡、苏州、上海等地企业代表参会,会议规模和影响远超上届整体近400人参会,其中330位参会嘉宾来自超过120家电子制造企事业单位。

2017CEIA中国电子智能制造系列论坛活动第二站皖沪宁(合肥),由上海迈世展览联合安徽SMT专委会、工信部电子五所、南京SMT专委会、上海SMT专委会共同主办,于5月19日在安徽合肥•皇冠假日酒店成功隆重举行。此次活动受到的安徽省电子制造业界的高度关注,安徽省经信委、安徽省科协、安徽省电子学会等相关领导亲临现场,吸引了合肥及周边地区南京、芜湖、无锡、苏州、上海等地企业代表参会,会议规模和影响远超上届整体近400人参会,其中330位参会嘉宾来自超过120家电子制造企事业单位。

“汉高新一代电子材料,助力提升组装可靠性”HENKEL技术服务经理谭伟锋

对于电子组装行业来说,可靠性是最为重要的关键要求。作为全球唯一一家可以提供全系列电子组装材料的供应商,从室温稳定型焊接材料到电路板保护再到界面导热材料界面,汉高可为电子组装提高一系列创新电子材料,不仅可以帮助提升电子产品的稳定性,同时可帮助客户节省综合运营成本,获得最大的市场竞争力。

“应对多变生产环境的先进贴装技术”FUJI华东区营业技术曹文会

FUJI通过项具有前瞻性的改进,进一步保证了速度和精度,能够高速稳定贴装WLCSP等微型元件,为了顺应行业内不同形态的生产需求,在不断提升产品质量的同时,开发出AIMEXIII系列机器,使得多品种少批量的生产更为轻松灵活。

“真空回流焊接如何改善传统回流焊接中空洞&气泡缺陷之工艺升级” 德国SMT亚太分公司总监夏永祥

SMT PCB&铝基板铜基板表面贴装&半导体裸芯片DBC基板贴装生产工艺,适用于所有 SMT焊锡膏的温度设定要求,尤其对焊接气泡空洞缺陷有显著的改善,可以减少 99%的空洞率。有效的解决IGBT模块和IGBT芯片焊接,大功率LED&LED 车灯,新能源汽车MOS&CMOS模块焊接,军工高频射频T/R模块以及管壳大面积焊接等等要求较为严格焊接工艺的气泡和空洞问题,很好提供了客户产品品质,有效的降低产品焊接的报废率!

“锡膏工艺解析”凯格精密北区工艺经理赵文杰

随着电子产品的轻薄化微型化的发展,越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3BGA,03015(公制)甚至0201(公制)chip等,这些器件对印刷品质的要求都非常高,因此锡膏印刷已成为SMT生产中非常关键的工序,且印刷品质的好坏直接关系到PCB组装板的焊接质量,所以此次从锡膏,网板,印刷机等三大主要因素概述解析锡膏印刷。

“浅析PCBA三防涂覆与高速精密点胶工艺与设备的结合应用” 安达自动化业务经理胡润昇

讲述了关于三防涂覆在电子行业产品中的应用及常见问题以及解决方案,在B类和C类的恶劣环境下的电子设备,点胶三防的基本工艺要求。

“腔体产品制造工艺及3D贴装技术解决方案” 盟洛机电销售经理贺晓

解答了深腔产品不能用传统的工艺印刷怎么办、柔性版如何实现印刷和贴装、POP贴装一定要使用夹具才能印刷吗、如果产品表面是弧形的该如何印刷和贴装等一些问题。

“创新型线路板环保敷型涂覆材料” 亿铖达工业研发经理林雪

该产品主要应用于线路板防护各领域,其卓越性能主要体现在以下几方面:无有机溶剂VOC释放、快速固化、兼具安全环保、高效节能等优势。此外产品通过紫外光引发反应,进而实现阴影区的暗固化,具有低收缩率、高附着力、储存稳定、对潮气等不敏感、高绝缘强度、高防腐强度等突出性能。

“SPI对SMT工艺的影响”思泰克智能销售总监张健

在保证SPI本身准确的前提下,通过SPI检测结果和SPC工艺分析,查看当印刷机参数发生变化时对锡膏印刷品质的影响,找到最佳的印刷参数,以改善印刷机的制程能力。

“军工及科研院所的电装自动化生产的解决方案”同志科技副总经理文爱新

国内军工企业及科研院所在电装生产中,大部分是小批量多品种的产品,单品生产量小,并且来料基本是散料,在生产过程中只能通过手工进行生产,效率低故障率高。如何通过设备来解决这部分产品的自动化生产和管理,提高产品的可靠性,同志科技推出了解决方案。

“新型“C-MES”智能制造系统如何让生产变得智能和灵活”顺星电子工程技术部总经理孙立军

C-MES最大的亮点:1 为六大生产领域提供智能化的十二项强大功能支持、2 从设计到生产无缝衔接的“DFX”系统的整合,强力提升品质和效率、3 从EDA数据到三维可视化制造系统数据的完美转换和系统整合、4 大数据和云计算功能使得APS的自动化程度提高了80%、5 人、机、料、法 “Cycle”数据信息的自动获取、串联和追溯,实现真正的轻松操作,智能管理。

“基于失效物理的工艺优化技术”工信部电子五所可靠性研究分析中心主任罗道军

罗主任主要给大家讲解了:1. 可靠性技术体系及失效物理、工艺优化及其作用、传统工艺优化方法及存在的问题;2. 失效物理概述、失效物理包含的内容及其意义、基于失效物理分析可靠性问题的思路;3. 失效物理在工艺优化中的应用:基于失效物理的工艺优化、空洞形成机理、通孔填充不良形成机理、“枕头”缺陷形成机理、电装工艺其他常见失效模式、基于失效物理的工艺优化;4. 基于失效物理的工艺优化案例:“汽车电子BGA器件焊点开裂”工艺优化案例、“军工单位BGA焊点开裂”工艺优化案例、“生活电器波峰焊接桥连缺陷”工艺优化案例、“军工单位逆向兼容性混装”工艺优化案例。

论坛最后环节“对话峰会”答疑解惑,解决实际生产问题,由工信部电子五所罗道军主任、合肥润东通信董事长毛皖敏,四创电子副总经理管美章、南京同创电子总经理魏子陵、原中电熊猫集团资深产品工艺师刘海光、上海华懿电子技术总监顾立群六位来自企业有些还担任各地协会领导的特邀嘉宾领衔,根据各自特长结合经验,精辟入里解答了现场参会嘉宾的提问,现场互动热烈提问不断,活动不得延迟到六点才结束。

CEIA中国电子智能制造系列论坛活动,国内首个创新线下线上全方位活动平台,实践成为中国电子制造业的TED,围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造主线,推动中国电子智能制造创新应用,促进中国电子制造产业升级发展,2017年将在重庆、合肥、青岛、杭州、西安、武汉、北京、苏州、上海各地进行先进智能制造与可靠性工程技术研讨,线下会议9场,线上交流50场,9大微社区

“电子智造知识传播、线上线下活动平台”我们坚持线下线上并重,传播有价值的知识与信息,为业界带来电子制造前沿科技发展趋势、电子制造技术应用、电子制造工艺分享、电子产品的可靠性、电子制造的智能化、电子制造智慧工厂、用户行业应用示范七大主题讨论。邀请业内专家进行权威专题讲座、行业厂商进行精彩主题演讲及创新产品展示,与电子制造企业同仁共同探讨行业最新技术、工艺及解决方案,更有生产技术咨询和疑难解答,诚邀大家积极参与!需要里了解,更多信息请浏览,http://masterexpo.cn/

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