2017年IPC APEX展会向业界征集技术论文

ipc-161013IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖踊跃参加2017年IPC APEX展会的技术论文和海报的投稿。IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议,展会将设海报展示区,并在2017年2月15日举办论文专题演讲。

展会主办方向业界广泛征集与设计、材料、组装、工艺、设备等专业相关的技术海报和演讲内容,欢迎以下相关领域内容投稿:

• 电子制造3D打印

• 自动化生产

• 粘合剂

• 先进技术

• 面阵列/倒装/0201技术

• 组装和返工工艺

• BGA/CSP封装

• 黑焊盘及印制板缺陷

•BTC/QFN/LGA/MLF元器件

• 经营与供应链

• 清洗

• 敷形涂覆

• 腐蚀

• 山寨电子

• 设计

• 电迁移

• 电子制造服务

• 埋入式有源&无源器件

• 环保合规

• 电子制造石墨烯

• 精益六西格玛

• LED技术

• 失效分析

• 挠性电路

• HDI技术

• 枕头效应

• 电路板及元器件翘曲

• 高速/高频/信号完整性

• 工业4.0

• 无铅制造、组装及可靠性

• 微型化

• 纳米技术

• 光电技术

• 封装&元器件

• PCB制造

• PCB和元器件的储存&处置

• 质量&可靠性

• 光伏技术

• PoP

• 印刷电子

• 制造业回迁

• RFID技术

• 机器人

• 焊接

• 表面处理

• 测试、检测&AOI

• 锡须

• 2.5-D/3-D元器件封装

• 底部填充

• 通孔堵塞&保护方法

• 可穿戴设备

  
 

投稿要求:论文原创、未发表过,300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters网站进行论文提交,截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展会及论文要求详情,请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath,邮箱:;或IPC技术项目联系人Toya Richardson,邮箱:

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3800多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2.17万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。

上一篇:未来电子制造发展趋势

下一篇:让X射线走入生产线 至少走出实验室!