麦德美爱法将在SMTA华南高科技会议上发表演讲

明天(10月20日), 麦德美爱法组装部将在深圳的SMTA华南高科技会议上发表技术论文:“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用”。

两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用

电子组装开发人员有各式各样的材料和工艺选择,包括线路板材料、阻焊层、层压板的Tg 、元件、表面处理、组装材料和制造设计(DFM)工艺条件等等。尽管选择焊料合金是确定焊点可靠性的重要因素,但表面处理的选择同样重要,应该在这方面多加留意以进一步提高性能。这篇技术论文将探讨表面处理的因素,例如IMC的形成、空洞、焊料扩散等,这些因素均有助提升可靠性。

原文摘自“麦德美爱法组装部”

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