麦德美爱法将在电动汽车逆变器组件上与STMicroelectronics合作

麦德美爱法宣布与服务各种电子应用客户的半导体技术的全球领先厂商STMicroelectronics(简称ST),在电动汽车逆变器组件的关键烧结技术方面展开合作,旨在提升车辆的效率和续航力,并降低生产成本。

烧结技术正在改变 EV 逆变器的组装方式。与传统技术相比,加压烧结有助于提供更低的热阻、卓越的功率循环和机械可靠性。ST 为汽车牵引逆变器提供 STPAK™ 封装,用

ALPHA® Argomax® 银烧结膏将直接其烧结到散热器上。ALPHA Argomax 银烧结膏采用经过精密设计的银颗粒配制而成,专为低压烧结芯片和封装连接而开发。该银膏透过银粘结创造出牢固的结合,提供稳固的物理强度、无与伦比的导电性和优异的热性能,从而提高长期的可靠性。

Edoardo Merli

Power Transistor 宏观策划部总经理,STMicroelectronics Automotive & Discrete Group的副总裁Edoardo Merli说: ST 与麦德美爱法一同开发和完善先进烧结技术,在STPAK 和 ALPHA Argomax 烧结这个完美封装组合的生产上十分得心应手。

制造电动汽车 (EV) 的 OEMs 证实,采用了烧结技术的最新传动系统,其汽车行驶里程提高了 10%,整体逆变器效率提高了 93%。

Julien Joguet

麦德美爱法的功率电子市场营销总监

Julien Joguet说: 这种独特的贴装工艺提供了顶级的灵活性,减少了功率分立器件所需的数量,显著节省了成本。ALPHA Argomax 烧结封装和芯片贴装技术已应用到超过 200 万辆电动汽车上,使制造商能够生产高效且可靠的电动汽车动力系统,这是电动汽车更广泛被接受的关键因素之一。

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原文摘自“麦德美爱法组装部”

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