麦德美爱法将在印度PCB技术大会上 介绍印刷电路技术的发展趋势

全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,应邀出席印度PCB技术大会,并且在2019年9月26日发表演讲,讲题为“印刷电路技术及新材料趋势”。该会议在印度慕尼黑展览会期间举行,一路以来印度慕尼黑展览会为促进当地的公司在印度电子制造业上成长及发展不遗余力。

麦德美爱法的资深业务发展董事Richard Puthota是ELCINA 的执行委员会委员。是次印度PCB技术大会由ELCINA与IPCA(印度印刷电路协会)和MMI印度公司联合举办。业界领导者将在会上讨论有关“激励PCB制造以促进电子工业和新兴技术的发展”的主题。麦德美爱法获邀为“印刷电路技术及新材料趋势”部分的主要演讲嘉宾。Richard 将提供有关当前和新兴技术的最新信息,包括环保意识、物联网、5G技术和汽车电子。另外,他还会介绍5G对PCB要求的影响,其中对包括射频和数码的融合以及热管理方案需求的设计趋势。

Richard将在9月26日下午12:30于印度PCB技术大会发表演讲。地点是India Expo Centre & Mart, Knowledge Part-II, Greater Noida, India。如欲获得更多有关Alpha最新技术的资讯,请浏览MacDermidAlpha.com或者电邮至

关于 MacDermid Alpha Electronics Solutions

通过我们的Alpha,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

上一篇:环球仪器先进工艺实验室将在美国SMTA国际展会发表三份技术研究报告

下一篇:电子元件封装技术潮流