麦德美爱法在上海的SMTA华东高科技技术研讨会上荣获最佳演绎奖

全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 在上海的SMTA华东高科技技术研讨会上, 透过“所有液态助焊剂都能良好地应用于回流后的OSP焊盘表面吗?”的技术论文演说而荣获最佳演绎奖

该技术论文“所有液态助焊剂都能良好地应用于回流后的OSP焊盘表面吗?”由麦德美爱法华北区域的资深技术服务经理-余瑜先生来进行解说, 成功引起了在场听众的兴趣。该论文集中探讨OSP涂层在热游离时发生的化学变化,列出了可能中和这种退化影响的助焊剂元素,并基于上述情况来对无铅焊料在热暴露中的OSP上的润湿性进行研究。

余瑜先生是麦德美爱法组装部的资深技术服务经理,他的主要职责包括向中国大陆的客户提供技术及应用上的建议和支援,他在SMT行内拥有20多年的经验。

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关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha,Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

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