麥德美愛法發佈應用於IC 載板和面板級封裝半加成法流程的完整製程系列:Systek SAP

電子專業材料領域的全球領導者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 發佈 Systek SAP。

MacDermid Alpha Systek SAP 製程是應用於 IC 載板高性能增層流程RDL的一系列產品組合,為不同材料提供多個製程選項,並在預處理、清潔整孔、活化和電鍍步驟方面提供革命性的技術創新。 Systek SAP 製程在全樹脂板上提供最佳的金屬化基層。 搭配各種製程流程可用於生產各類型的高精密度PCB板;如高密度細綫路、超細綫路以及軟板材料的 IC 載板。

Systek SAP 首先進行四步驟除膠渣製程,可調整製程以最佳方式處理多種基板材料。 形成最小的粗糙度同時還能夠確保孔壁和底銅的清潔度。 後續的整孔可確保鈀催化劑在基材上吸附良好。 Systek SAP 銅金屬化製程包括離子鈀活化系統、零應力化學銅和選擇性的防氧化製程。 應用於半加成法的Systek  SAP 製程新技術共同爲基板製造流程提供了一個易於使用的濕製程解決方案,用於創建低於 5/5 微米的線寬/線距的 RDL,用於高密度封裝。

「Systek SAP 製程代表了我們在高科技電子線路金屬化領域的多年經驗與技術巔峰。 透過對濕製程工藝的不斷創新,我們的新產品將可以幫助IC 載板製造商實現下一代降低粗糙度、高密度封裝元件的設計,製造商對於將産能擴展到新的設計領域感到興奮」

如欲獲得更多關於 Systek SAP的資料,請瀏覽www.MacDermidAlpha.com

關於麥德美愛法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通過我們的Alpha,Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌組織針對化學品和材料産品的不斷創新,我們提供電子互連設備與産品的制程製程解決方案。 我們的服務遍布全球所有地區以及每一個電子産品製造供應鏈。結合我們的半導體,電路板和組裝解决方案部門的專家。我們的專家團隊在設計,實施和技術服務協同合作,以確保我們的合作夥伴客戶取得成功。 我們的解決方案幫助客戶實現高生產率和縮短製造的週期時間以及成就非凡的電子設備及產品。請在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

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