面向亚洲市场的智能解决方案

锐德(Rehm)将携创新型设备亮相Nepcon上海电子展

锐德(Rehm)将再次亮相亚洲电子制造行业的领先贸易展上海国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON Shanghai)。2018 4 2426 日,欢迎您莅临锐德1F20展位,届时将为您介绍最新的系统工程和创新型软件解决方案,同时还提供高度专业的工艺咨询服务。我们的现场团队将竭诚为您提供建议!

我们将在此次NEPCON展会上推出:

VisionXP+ Vac:二合一对流回流焊解决方案

VisionXP+对流焊接系统集多重创新成果于一身,尤其是在优化能源效率和降低温室气体排放方面,可以使客户在电子生产中节约多达20%的能源,平均每年减少10吨CO2排放量。此外,VisionXP+Vac系统支持真空选项,首次使一个系统实现带真空或不带真空的对流焊接成为可能!在对流焊接过程中,VisionXP+Vac能够在焊料仍然处于最佳熔解状态时可靠去除气体杂质和空洞,以最高2 mbar的负压将空洞率降到2%以下。

CondensoXC:紧凑结构,出色性能

 得益于创新型炉膛,CondensoXC凝热回流焊系统设计和构造极为紧凑,性能卓绝,专为实现高度可靠的凝热焊接而设计。其次,锐德获得专利的先进注射技术保证了精确的Galden®导热液供应,进而可帮助客户获得最佳工艺曲线。最后,凭借闭环过滤系统,工艺介质可以实现几乎100%的回收和过滤。CondensoXC系统可完美胜任真空焊接应用,同时内置了一个进程记录器,确保获得最佳可追踪性。


ViCON:提高效率的智能软件

锐德研发出了创新型ViCON软件,这是一种旨在最大限度简化VisionX设备操作和提高可追踪性的创新型解决方案,支持多种先进功能,例如有效监测工艺制程中所有发生变动的参数,收集和统计评估警报信息,以此规避设备运行错误,优化应用配置。

欢迎您莅临NEPCON展会锐德(Rehm团队将竭诚为您提供建议!

更多详情请浏览,www.rehm-group.com

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