锐德(REHM)SbSTC精彩回顾——武汉站

锐德(REHM)应邀出席SbSTC一步步新技术研讨会。此次研讨会面向全国发出邀请,会议当日SMT业内精英云集。据官方统计当日参会人数多达300余人,其中经理级以上参会人员超过30%。

此次会议除技术主题讲座之外还增设了企业展区和企业VIP高层交流平台,为参会者提供了多方位的现场互动体验。另外,锐德(REHM)在企业展区设立了独立的展示区;以便于更好地服务本次参会观众,深入了解潜在客户需求并为其提供最具针对性和专业性的技术指导。

锐德(REHM)华东区域销售总监王禹先生作为本次研讨会演讲嘉宾之一,在会上发表了“真空系统实现无空洞焊接应用”的主题演讲,向参会听众分享了真空技术的诸多实际应用案列,同时也详细介绍了无空洞焊接的多种优势,引起了参会听众尤其是电子元件制造商的强烈兴趣。此外,研讨会还介绍了通孔焊接技术相对于表面贴装(SMD)的优势,阐述了通孔焊接制程面临的诸多挑战,从而明确了一个概念,即通孔焊接在未来拥有着广阔的应用前景,但是仍然有许多技术难题亟待解决。

锐德(REHM)此行收获颇丰,王禹先生对于本次会议给予了高度评价:’’本次会议无论是观众数量还是质量都非常符合我们的预期,今后希望与SbSTC会务组有更多的合作机会,让我们能够凭借其专业平台,与客户有更多面对面的交流机会,直面剖析业内技术难题,深入开展学术讨论,与业内同行及客户一起推动行业技术进步与良性发展。’’

锐德(REHM)由衷感谢您的支持与信任,我们将为客户与合作伙伴不定期地开展更多市场活动和专题讲座,以及具有权威性的技术论坛等。更多资讯请关注我司网站及微信公众号。

了解更多内容请登录,www.rehm-group.com

上一篇:ZESTRON出席SMTA OHIO EXPO

下一篇:智能的数据驱动的分析为工业4.0 铺平道路