锐德即将携创新技术产品参加美国圣地亚哥IPC APEX EXPO展览会

创新电子制造技术成为IPC APEX EXPO(美国国际线路板及电子组装展览会)焦点

“面向未来” — 2017年2月14-16日,全球无数专业人士将齐赴美国加州圣地亚哥,参加IPC APEX EXPO(美国国际线路板及电子组装展览会)这一行业盛会,届时锐德将携具有最高可靠性的最新型对流回流焊及凝热焊接技术解决方案亮相1901展台。

锐德将为与会者带来了以下热力设备解决方案:

VisionXP+ Vac:二合一对流回流焊解决方案

VisionXP+对流回流焊系统集多种先进功能/特性于一身,尤其是在优化能源效率和降低排放方面更加突出,最高可以帮助电子制造业客户减低20%的能源消耗,平均每年减少20吨的二氧化碳排放。另外,VisionXP+还提供了真空选项,在业界第一次做到了只需一套系统,就可以实现带真空或不带真空两种凝热焊接制程。在焊膏处于理想的熔融状态时,VisionXP+ Vac就能够可靠而彻底地移除焊接过程中产生的所有气体夹杂物和空洞 — 最高2mbar真空将空洞率降低到2%以下。

ViCON:极简系统操作,最高制程可追溯性

在智能数据和互联领域,锐德开发出了带触摸式用户界面的新型ViCON软件,为VisionX系列焊接系统打造出了一套创新型智能解决方案,最大程度提高了设备的易于操作性和制程可追溯性。ViCON软件可以有效监测所有发生变化的工艺参数,收集和统计评估警报,避免制程错误,优化设备设置。

CondensoXC:顶级性能,实现最佳凝热回流焊制程

CondensoX系列凝热回流焊系统提供了真空选项,可以轻松实现无空洞焊接;利用热蒸汽和Galden®导热液进行工作,与对流焊相比热传导效应高出十倍,可以轻松处理大型和重型PCB板;凭借先进的注射技术以及灵活的温度和压力控制,可以确保实现精确、多样化的工艺曲线。在IPC APEX EXPO展览会上,锐德推出了该系列产品的新成员CondensoXC系统。CondensoXC系统占用空间小,性能强悍,尤其适用于实验室环境、小批次生产和原型设计。

锐德团队非常高兴为您提供帮助和建议。更多信息,敬请访问www.ipcapexexpo.org

锐德(美国)联系人:
Paul Handler

锐德(美国)总经理
电子邮件:p.handler @ rehm-group.com

锐德(墨西哥)联系人:

Luis A. García

锐德(墨西哥)总经理
电子邮件:luis.garcia @ rehm-group.com

上一篇:2016年12月份北美PCB销量稳定增长

下一篇:爱法组装材料推出ALPHA®SNCX™ PLUS 07 无银有芯焊丝 用于返工及补焊