锐德中国巡回研讨会取得圆满成功

工业4.0是亚洲电子产业制造商关注的最大焦点之一

快速发展的数字网络对未来电子工业生产将产生怎样的影响?真空技术如何改善焊接工艺,提高焊接质量?加工复杂电路板时有哪些需要注意的重要事项?以上这些仅仅是锐德今年中国巡回研讨会关注的焦点问题的一部分。锐德中国巡回研讨会旨在解决当今以及未来电子制造行业面临的种种挑战,吸引了无数电子工业从业人员与技术专家,取得了圆满成功。2016年10月16日到20日,在来自锐德研发部门的Hans Bell博士与Paul Wild的主持下,锐德的许多重要客户与合作伙伴齐聚中国苏州和深圳,就电子制造工业中的各种问题开展热烈的交流和讨论,相互分享自己宝贵的应用经验。

rehm-161107a锐德中国巡回研讨会注重实践,密切关注亚洲电子制造工业的最新发展趋势,首当其冲的便是工业4.0和智能工厂。根据以往经验以及与会者的实际需求,锐德研讨会主要侧重于技术层面。在研讨会上,行业技术专家详细介绍了无空洞焊接的种种优势,例如更出色的焊点机械完整性和热性能,引起了与会者尤其是电力电子元件制造商的极大兴趣。此外,研讨会还介绍了通孔焊接技术 (Pin in Paste) 相对于表面贴装 (SMD) 的优势,阐述了通孔焊接制程面临的诸多挑战,从而明确了一个概念,即通孔焊接在未来拥有广阔的应用前景,但仍然有许多技术难题亟待解决。为了强化研讨会效果,复杂电路板制造实践讨论会再次深入剖析了上述技术问题。此外,微型化趋势以及各种LED与半导体元件的制造加工也是此次研讨会关注的重点问题。

rehm-161107b工业4.0和智能工厂对于实现数字化网络以及高效的大数据处理至关重要。在和与会者的交流中,锐德表示已经成功打造出了智能工厂,将工业4.0从理念变成了现实,其中一个典范就是基于先进传感器和相应软件的创新型数据采集方法。工业4.0(第4次工业革命)最早是在2011年的汉诺威工业博览会提出的,在全球范围内引起了极大的关注,同时在许多国家也催生了众多类似计划,例如中国政府就提出了《中国制造2025》。无论工业4.0与智能工厂这两大战略在未来能带来什么样的成效,但有一点已经是“板上钉钉”了:生产技术与通信技术的结合在欧洲和亚洲地区迅速推进,在全球范围内也是风生水起。此外,与会者还对生产工艺优化层面的先进技术和最新发展表现出了浓厚的兴趣,希望能够进一步优化生产流程。对此,锐德巡回研讨会为技能交流和经验分享提供了一个绝佳的契机和平台。锐德中国巡回研讨会取得了圆满成功,在此由衷感谢我们的客户与合作伙伴的积极参与。未来,我们将在中国举办更多的研讨会于技术经验交流活动,届时敬请光临。

需要了解更多信息,请浏览www.rehm-group.com

上一篇:世界级电子组装高手对决将在HKPCA&IPC展上演

下一篇:爱法组装材料推出ALPHA®SNCX™ PLUS 07 无银有芯焊丝 用于返工及补焊