铟泰新品来袭,带你深入了解植球助焊剂

在这弥漫着夏日气息的六月里,抛开炙热的天气不谈,还是有很多美好的事情在等待着我们的。铟泰公司不负期待,带着超级实用的植球助焊剂WS-823闪亮登场,为行业扩大产品线贡献了自己的一份力量。下面一起来看看吧~

铟泰公司继续扩大其半导体助焊剂的产品线。WS-823是一款经过验证的一步BGA植球助焊剂。旨在消除OSP基板上高成本的、易引发基板翘曲的预清洗步骤。

通常标准的BGA植球工艺需要两个步骤。WS-823是一款专为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂。它简化了工艺,无需预清洗步骤就能创建可靠的锡球与BGA焊盘的焊接。甚至在铜OSP基板上也表现卓越。

WS-823 特性:

● 在多种焊接面上表现出优异的可焊性,无论是金镍或氧化的铜OSP

● 提高的粘力,可以确保焊球在回流期间保持不移位

● 可以在空气或氮气中回流,消除氮气的成本

● 无漏球缺陷,在加热和快速焊接时,确保锡球保持在焊盘上

● 长时间均匀一致的针转移,避免了助焊剂蘸取量随时间变化和沉积尺寸不均匀而导致的虚焊

● 低空洞,增强焊点强度

● 良好的可清洗性,在室温下用去离子水清洗即可完成清洁,无白色残留物

希望本期的介绍能让您对铟泰公司的WS-823产品有一个全面的了解。若您有任何问题,欢迎随时联系我们,我们很乐意为您提供帮助并给到正确的解决方案。

在满怀期待的六月里,我们又迎来了CEIA电子制造线上演讲。那这次我们将迎来哪位行业大咖呢?TA又会给我们带来怎样的惊喜呢?下面就一起来看看吧~

活动详情

EVENT DETAILS

演讲主题:无铅焊料的演变与革新

演讲时间:6月30日 北京时间20:00

演讲内容:自从2002年立法、2006年开始强制执行,无铅焊料技术已经成熟并成为电子组装行业主流焊料。但随之市场也不断有新的需求,如消费类电子对低银低成本高性能焊料的需求,汽车电子对高温高可靠性合金的需求,手机、PC、服务器等对中低温焊料的需求,半导体、功率模块等对高温无铅焊料的需求,此次分享将与大家逐一探讨。 

廖松涛

华北及华南地区的高级技术经理。他为铟泰公司华北及华南地区的客户提供电子组装材料、半导体和高级装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。

廖松涛在表面贴装技术领域拥有二十多年工作经验。他的专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本。他拥有天津大学机电工程学士学位。

持有以下专业证书:

表面贴装技术协会(SMTA)认证

六西格玛(6Sigma)黑带认证

此干货满满的演讲,你怎么能够错过呢?快长按识别下方的二维码报名观看直播吧!当然,你也可以通过点击文末的“阅读原文”进行报名观看哦~

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这里有行业大咖为你细致讲述无铅焊料的演变与革新,欢迎大家踊跃参与。

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。

如果您想了解更多关于铟泰公司的详情,可以登录我们的官方网站:

①www.indium.com (英文官网)

②www.indiumchina.cn (中文官网)

现在您还可以通过微信公众号后台给我们留言。铟泰公司欢迎您的咨询。

原文摘自“铟泰公司”

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