选择锐德设备,开启生产新时代

来自斯瓦比亚 (Swabian) 的设备制造商锐德热力设备有限公司将携最新制造解决方案亮相德国纽伦堡纽伦堡微电子系统集成、集成电路展览会

 锐德热力设备有限公司诚挚地邀请您参加欧洲领先的微电子系统集成行业展会 — 2016年德国纽伦堡纽伦堡微电子系统集成、集成电路展览会 (SMT/Hybrid/Packaging)。从深入微型部件的精细加工、符合最高标准的无空洞焊点、以出色防护涂层实现更高质量,一直到极端温度下的安全操作,长期以来,电子行业通过持续的技术和工艺创新,成功解决了敏感电子元器件加工过程中的各类难题和挑战。今年4月26-28日,锐德将在“火力全开 — 选择锐德设备,开启生产新时代”的口号下,携创新型电子制造技术解决方案参加德国纽伦堡SMT/Hybrid/Packaging展览会,届时欢迎您光临A7展厅451锐德展台,了解更多信息。

 我们将为您带来以下创新型技术解决方案:

 VisionXP+ Vac:二合一对流回流焊解决方案
VisionXP+对流回流焊系统带来了诸多全新特性,尤其是在能源效率优化和降低排放方面实现了重大改善。选择VisionXP+系统,您可以节约20%的能源成本,每年降低约10吨的二氧化碳排放。此外,独一无二的真空选件也第一次支持客户在自己的对流回流焊制程中自由选择是否启用真空功能。VisionXP+ Vac系统在预焊工艺中能够通过无振动方式可靠地去除气泡和空洞,确保焊膏达到最佳熔融状态 — 通过最高2mbar的真空压力将空洞率降低到2%以下。Rehm VisionXP+ Vac 160322

VisionXP+ Vac

 VisionXC:最佳紧凑型系统
批量小?生产规模小?对于每一位电子元器件制造商而言,即使是小规模生产也必须实现最高组件质量,而这一切都取决于是否能够实现最佳制程性能,得到可复制的最佳焊接结果,使之长期保持并随时调用。VisionXC回流焊系统就是为这类客户设计的产品。VisionXC回流焊系统采用紧凑型设计,在尽可能小的空间内囊括了所有重要技术特性,是中小规模生产、实验室应用或示范生产线的最理想选择。此外,遍及全球的锐德本地化服务团队还将为您提供最专业的应用支持和建议。

Rehm VisionXC 160322VisionXC

CondensoX:顶级性能,提供最可靠的凝热焊接结果
在CondensoX系列凝热回流焊系统中,焊接的实现离不开热蒸汽和Galden®介质。与对流回流焊接相比,凝热式回流焊接的热传导效应要高出十倍以上,尤其适用于大型或重型电路板加工应用。另外,锐德独家研发的介质注入法和先进的温度、压力控制技术也能够实现精确而广泛的回流焊接温度曲线。在SMT/Hybrid/Packaging展览会上,锐德将展示一套面向实验室应用、小批量生产或快速原型设计的紧凑型高性能CondensoX凝热焊接系统。最后,通过真空选件,CondensoX系列凝热焊接系统同样也可以实现无空洞焊接。

带UV干燥炉的Protecto喷涂系统

使用防护层提高您的产品质量,延长产品使用寿命。我们的Protecto选择性防护层喷涂系统能够有效保护敏感电子元器件,防止其受到腐蚀以及水分、化学品、粉尘等其他侵蚀性环境因素的影响。Protecto防护层喷涂系统只需一步就可以实现复杂的应用制程,多达4个耐热喷嘴则提供了最高喷涂灵活性,帮助您的团队获得最佳应用成果。在在SMT/Hybrid/Packaging展览会上,我们还将展示全新的紧凑型RDS UV干燥炉,该产品可轻松集成到任何一种生产环境中。根据具体材料特性和应用要求,RDS UV干燥炉可选配中压汞灯或UV LED灯,对所有UV涂层进行高度可靠的干燥处理。

Rehm Protecto Line with RDS UV 160322Protecto Line with RDS UV

Securo:无惧冷热,打造高度安全的电子设备

现代电子元件已广泛应用于多种行业,因此,电子元件在所有温度条件下都必须100%可靠工作,任何故障都将带来巨额损失。为精确分析电子元件在各种极端温度下的稳定性,锐德开发出了Securo Plus和Securo Minus系统,分别用于热耐受性及冷耐受性测试。在SMT/Hybrid/Packaging展览会上,我们将展示Securo Minus系统出色的冷耐受性测试功能,例如为检测敏感电子元件在冬季寒冷环境下的性能,Securo Minus系统将通过冷空气或氮气将电子元件冷却至-55°C。最后,Securo系统还可以和其他测量设备配合使用。

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DS magazine干燥炉:管装功率模块回火处理新技术

参加HotAL(面向海上应用的经高温优化的铝绑定技术)研究项目时,锐德研发出了一款应用于管装功率模块回火处理的惰性气体干燥炉。RDS magazine干燥炉温度最高可以达到300°C,入口和出口区域的锁定系统实现了低至30 ppm O2的残余氧值,三段式传输系统可传输最大尺寸460 mm×260 mm×260 mm(高度×宽度×深度)的包装管,循环时间灵活可控(3分钟-24小时),适用于半导体、混合结构应用以及必须通过包装管运输的电子元器件的热处理。HotAL是由BMBF(德国联邦教育和科研部)提供资金,位于德国柏林的弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 (Fraunhofer IZM) 主导,Heraeus、SEMIKRON、F & K Delvotec Bondtechnik和锐德共同参与的联合研究项目。

Rehm RDS magazine dryer 160322RDS magazine dryer

A7展厅451锐德展台,我们期待您的光临

详情请查阅:www.rehm-group.com

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