这才是打开5G通信主板焊接的正确方式

引人注目的东京奥运会顺利落下帷幕,这个炙热的夏日,因为奥运健儿们在东京奥运会上的表现而被彻底引爆。他们不惧困难,奋力拼搏,尽情展现自身实力;他们拼命坚守、奋起直追,全面诠释竞技精神。

当然,我们不得不承认的是受疫情的影响,奥运会被延期了一年,对于全世界的运动员来说,又是365个日夜的刻苦训练。他们努力克服伤病的困扰,只为在奥运舞台上实现自己的梦想。

如今,虽然东京奥运会已经结束,但这个夏天,因为他们的存在而显得格外有意义。铟泰公司也希望他们今后可以继续在奥运舞台上赛出风采、赛出水平、赛出精神。

除此之外,这个八月铟泰CEIA天空沙龙再次来袭,特色演讲引人入胜,快一起来看看吧~

演讲主题: 5G通信主板焊接挑战及解决方案

演讲时间:8月18日 北京时间20:00

演讲内容:5G时代基站用的PCB向更多层的高集成设计发展。除了结构变化之外,5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高,这就需要基站用的PCB板有更好的传输性能和散热性能。

因此,5G基站用的PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材,并与焊接材料与导热材料相配合。

此次演讲旨在介绍5G基板在SMT电子组装焊接场景下遇到的诸多挑战,以及不同的解决方案来协助客户优化工艺 。

铟泰大咖

INDUSTRY EXPERT

乔广浩 / Joey Qiao

乔广浩是铟泰公司华东区域技术经理,主要负责为华东地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持。

乔广浩于2015年加入铟泰公司,在电子装配领域拥有十多年的从业经验。他是六西格玛绿带认证的工程师,同时持有制程失效模式及影响分析(PFMEA)认证和ISO-13485内部审计师证书。

如此干货满满的演讲,你怎么能够错过呢?快长按识别下方的二维码报名观看直播吧!

5G时代的来临已经成为了一种必然的趋势,而5G基站建设中对于材料工艺又提出了哪些新的要求呢?快观看直播了解吧~

看了干货满满的直播 我们知道了5G基板在SMT电子组装焊接场景下有诸多挑战。那么未来你觉得还会遇到哪些挑战呢?欢迎在评论区留言,期待你的独到见解哦~

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。

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原文摘自“铟泰公司”

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