要实现全自动高产量的热压焊接,就得找Flexbond了

为何要热焊?

在市场的驱动下,生产商需要将柔性电路集成到产品设计当中,如连接在电路板、陶瓷或玻璃上,采用热压焊接的好处甚多:

  • 能生产更薄、更柔性的产品
  • 去掉额外增加的电路板及连接器成本(LCD/COG)
  • 去掉连接器,避免产品在充电时遭受高压破坏
  • 可以控制焊接温度曲线的所有元素:压力、温度、加热时间、回流时间、冷却时间
  • 对于热度敏感及视觉敏感元件的最理想焊接方案
  • 焊接范围集中,消除对热度敏感元件(相机模块)的额外回流工序
  • 通过使用压力(FPC/RFPC)来减少共面度问题

Flexbond

作为业内首个全自动、高产量的热压焊接方案,Flexbond采用领先的热力控制及压力控制技术。

热力控制

  • 提供可编程的温度设置,以配合所需的焊接温度曲线
  • 配备的热压焊头可为焊接工序提供高精准的脉冲式加热,或为ACF应用提供持续式加热
  • 采取持续加热底板方式来平衡柔板到柔板应用的热力负荷
  • 采用闭环温度控制来保持精准及持续的表现

热力控制系统

  • 编程程序数量: 100
  • 温度范围: 室温~600℃
  • 精准度: ±2 ℃
采用持续加热底板方式来降低热力负荷

压力控制

  • 提供可编程的压力设置,以加强焊接控制
  • 配备高精准的压力控制,防止短焊来保持焊料形状

可编程的压力控制

  • 2段式可编程压力控制设置,与温度水平设置同步
  • 压力范围: 500克 至12,000克
  • 精准度: ±70克/1千克
  • 平面度可调节

其他

  • 可调校宽度的输送带结构
  • 可调校热压焊头的位置及平面性

Flexbond + Fuzion

两个平台组合起来,可以提供一个灵活、高产量及整合式的热压焊接方案,实现整个工艺流程自动化的整合,包括助焊剂转印,高精度贴片及热压焊接。

  • 高产量的解决方案确保最大产出
  • 可设置的模块能支持整系列的热压焊接应用
  • 产量为其他自动化方案的2倍,节省厂房占地面积80%,减少操作人员67%
  • 最低的投资及营运成本,最低$/cph/平方米

Flexbond技术参数

原文摘自“编辑部环仪精密设备制造上海“

上一篇:麦德美爱法获得最佳论文奖

下一篇:微凸点技术