要在柔板上实现热压焊接?Flexbond行!

现时可穿戴装置、移动装置与及其他尖端产品越来越流行,要制造这些产品往往需要在柔性电路板上进行直接晶圆贴装。

环球仪器的Flexbond,针对这些柔板应用,与及其他热压焊接互连应用,实现大批量全自动生产,取代人手操作的热压焊接机。

热压焊流程

Flexbond热压焊接机采用先进的科技,采用焊头及底板同时加热的方式,让厂家完全掌控整个生产流程。

热焊头

热力控制

  • 提供可编程的温度设置,以配合所需的焊接温度曲线
  • 配备的热压焊头可为焊接工序提供高精准的脉冲式加热,或为ACF应用提供持续式加热
  • 采取持续加热底板方式来平行柔板到柔板应用的热力负荷
  • 采用闭环温度控制来保持精准及持续的表现

采用持续加热底板方式来降低热力负荷

压力控制

  • 提供可编程的压力设置,以加强控制焊接
  • 配备高精准的压力控制,防止短焊来保持焊料形状


Flexbond + Fuzion

由于柔板与传统硬板不同,要做好表面贴装工艺,其中至为关键的是定位。因为柔板的硬度不够,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法进行印刷、贴片、焊接等基本工序。

因此,Flexbond热压焊接机及Fuzion贴片机组合,提供了一个全自动及高产量的生产方案, 应对先进的柔性电路与其他热压焊接互连应用。可以实现整个工艺流程的整合,包括焊剂转移,高精度贴片及热压焊接。

Flexbond 技术参数

原文摘自:”环球精密设备制造上海 编辑部“

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