行业快讯 | 电子制造业危机来临,你准备好了吗?

美团创始人王兴曾经在网上分享过一个段子,说2019年可能会是过去十年里最差的一年,但却是未来十年里最好的一年。起初众人听了不以为意,酒后笑谈而已。

谁料王兴竟一语成谶。​

2020年才刚刚开始,全球经济就被新冠这只黑天鹅打得措手不及。疫情带来了一系列连锁效应,油价暴跌、股市暴跌,红杉资本向世界发出经济危机的严重警报,市场上有很多担忧,甚至有人预测说,也许经济全球衰退化的时代就要降临了…

本来成年人的世界

除了发胖以外其他都不容易

经济的衰退似乎让生活变得更加艰难

4月8日

因新冠大流行造成的经济冲击,本田、日产将各自裁员1万名工厂工人,自3月18日以来,本田美国业务一直处于停滞状态。日产汽车则表示,它的工厂将在4月底之前都处于关闭状态…

4月25日

中国人民大学中国就业研究所与智联招聘联合推出CIER报告,今年一季度总体招聘职位数同比下降24%,各地招聘需求人数减少,同时求职申请人数增加,报告用“异常激烈”来形容当前的就业市场竞争状况…

4月29日

受新冠肺炎疫情影响,波音公司将裁员10%,波音公司首席执行官表示,新冠疫情使得全球航空市场冻结,在一段时间内,波音将缩减成为一家规模较小的公司…

你品,你仔细品,有没有闻出危险来临的信号?

面对艰难的处境,有人茫然无措,有人原地踟蹰,但是却也有那么一些狠人,能够在逆境中绝处逢生。李云龙说,狭路相逢勇者胜,逢敌必亮剑!毕竟没有一个冬天不会过去,修炼和提升自己,为未来积蓄力量才是制胜之道!

有人闲暇玩游戏,也有人忙着看专业书籍

有人停下来休息,也有人偷偷背着你发力

有人打赏女主播,也有人听大咖分享工艺

516CEIA线上K3高峰论坛,来自美国和中国的三位顶级大咖震撼开讲,直播间还有更多豪横大奖等你来拿,要不要把你也算上?

▲5月16日现场直播

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之所以叫做K3高峰论坛,是因为这一次CEIA邀请了来自美国和中国电子制造业的3位KOL(关键意见领袖),跨越了时间和空间的限制,带来一场精彩绝伦的饕餮盛会。

| 也许你最关注晶圆级封装工艺?

| 也许你正被新型电路设计带来焊接失效而感到困扰?

| 也许你正绞尽脑汁想要提升工艺的可靠性?

还在等什么?这次活动刚好能够为你提供一些解决问题的新思路!让我们先来看看演讲嘉宾介绍吧!
葛维沪  

美国Pacrim技术公司创始人兼总裁

康奈尔大学硕士及博士学位

曾任摩托罗拉亚洲研发

在半导体封装和微电子组装领域拥有40年经验 

IEEE电子封装协会院士

曾任IEEEECTC会议技术委员会主席

发表90+篇技术论文,取得美国40+项行业技术专利

SMTA杰出演讲嘉宾,JEDEC技术论坛特邀演讲嘉宾

ISHM/IMAPS技术委员会成员

JEDEC和IPC标准委员会成员

晶圆级Fan-Out与SiP先进封装

在本次活动中,远在美国的葛维沪博士将跨越半个地球和12个小时的时差与我们连线,分享晶圆级Fan-out与SiP先进封装有关的技术知识。晶圆级封装被广泛视为是一种经过改进和提高的芯片级封装形式,葛博士将介绍IC等比例缩小极限与单芯片集成及当前的行业应用,探讨高密度高级封装HDAP解决方案,并对比晶圆级扇出封装WLFO、三维晶圆级扇出封装PoP、晶圆级封装内系统WLSiP等不同封装工艺如何提升线路板组装可靠性。

李宁成 

美国铟泰公司技术副总裁

Akron大学高分子博士学位

国际顶尖电子焊接材料专家

在SMT焊接材料研发领域拥有超过30年经验 

IEEE电子封装协会院士

SMTA协会杰出作者

Soldertec全球无铅焊料奖

CPMT卓越技术成就奖

新型电路设计造成的焊接失效

在本次活动中,同样远在美国的李宁成博士也将跨越半个地球和12个小时的时差与我们连线,分享以“新型电路设计造成的焊接失效”为题的研究成果。为了满足日益增长的功能需求,新型电路设计不断发展,新设计虽然具有诸多优势,但同时也引起了新的焊接失效。李博士将讨论由新型电路设计引起的两种类型的焊接缺陷:VIPPO焊接热裂和BGA虚焊NWO现象,介绍这两种焊接失效的表现特征和故障机制,并给出发生这两种失效时的解决方案。

罗道军  

工业和信息化部电子第五研究所

可靠性研究分析中心主任

研究员级高级工程师

南开大学材料化学理学硕士

在电子行业可靠性工程领域拥有超过25年经验 

全国印制电路标准化技术委员会副主任委员

中国新材料测试联盟副理事长

发表40+篇各类论文,出版或合作出版专著4部

主持或参与主持行业标准20+项

组装工艺可靠性技术与案例研究

罗道军主任是我国电子产品可靠性工程领域的知名专家,他本次演讲议题是组装工艺可靠性技术与案例研究。罗主任将首次在线上论坛中重点介绍将现代可靠性工程理论和方法创新性地应用到电子组装工艺中的整个流程。这一流程包括基于故障物理的DFM、工艺材料选型、工艺优化、工艺评价与鉴定等,并结合新材料、新工艺导入制造过程的典型可靠性案例以及针对性的解决方案进行交流和分享。

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