肖根福罗格探讨车规级IGBT的点胶应用

2021 CIAS中国国际车规级功率半导体年会暨旺财金翎奖颁奖典礼将于上海举行。

乘势新能源汽车发展,该年会重点聚焦[车规级]功率器件技术及市场,同时就当前国产替代趋势下,针对车规级IGBT器件和SiC MOSFET器件芯片制造、模组封装、可靠性提升和降本提效等关键技术做出集中性的分享和讨论。

肖根福罗格受邀即出席此次功率半导体行业盛会,并将针对车规级IGBT的点胶应用话题做出分享。

作为工业控制及自动化领域能量转换的CPU,IGBT在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用,是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。

相关统计数据显示,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中最核心的电子器件之一,其工艺及质量的稳定性和可靠性不容忽视。肖根福罗格将与您分享IGBT封装过程中的灌封工艺的成功经验,以创新的科技共同迎接市场新挑战、新发展。

中国·上海 嘉定喜来登酒店

2021年11月4日-5日

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原文摘自” 肖根福罗格注胶技术”

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