缤纷五月,铟泰演讲扎推来袭,让你一次看过瘾

最近的天气逐渐燥热起来,夏天的味道愈发浓烈,是个参加活动的好时节。在这个热火朝天的时间里,有没有让人心动的活动可以参与呢?

当然有,备受瞩目的第五届中国系统级封装大会(SiP China)夏季上海站即将于2021年5月21日在上海漕河泾万丽酒店大宴会厅举行。

除此之外,铟泰微课堂马上就要迎来备受期待的第6期精彩演讲,这次又会呈现出怎样的效果呢?那就让我们拭目以待吧!我们还在文末为您贴心地准备了微课堂的下期预告,快来围观吧~

01 第五届中国系统级封装大会

本次大会上,众多重磅专家汇聚一堂,进行演讲分享,共同探讨整个系统级封装产业链上下游的SiP技术创新、市场趋势、应用案例和解决方案。

铟泰公司的专家也将在本次大会上进行技术分享,那本次,是哪位铟泰大咖来与我们进行技术分享呢?又会给我们带来怎样的惊喜呢?下面就一起先睹为快~

演讲详情

PRESENTATION DETAILS

演讲主题:适用于SiP细间距锡膏印刷

演讲时间:5月21日 北京时间15:45-16:15

演讲内容:随着市场对封装功能增加、性能提升、更快的上市时间、更低成本的驱动,SiP封装中被动元件尺寸呈现出越来越小趋势。从01005到更小的008004和0050025,加之异构集成逐步趋向成熟,越来越多的CSP和倒装芯片被集成在一个封装体内。这就意味着更小钢网开孔(如小于90um)和更小的间距(如小于50um),所有这些都为锡膏印刷带来更多的挑战。

本课题主要关注于6号、7号超细颗粒锡膏印刷,通过印刷后的SPI数据分析,说明锡粉颗粒对于不同面积比例和印刷性能的影响。此外,还分享了SiP常用水洗锡膏应用注意事项及相关案例分析。

铟泰大咖 INDUSTRY EXPERT

胡彦杰  Leo Hu 铟泰公司半导体技术经理

为铟泰公司中国地区的半导体客户提供技术支持服务。他在半导体封装从业超过十五年,在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。他于2016年加入铟泰公司,拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程硕士学位和南开大学理学学士学位。

02 铟泰微课堂第6期

演讲主题:

 如何通过工艺和材料解决HIP和NWO缺陷

演讲时间:

2021年5月25日20:00

演讲内容:

随着电子产品多功能高密度和尺寸轻薄小型化的趋势,电子制造的难度也变得更加困难,由于小型化造成的典型缺陷有枕头效应和不润湿缺陷(non-wetting-open),这两种缺陷主要发生在BGA,CSP类的元件上,主要的原因为元件尺寸变薄后在加热过程中易产生形变翘曲,锡膏印刷的量不能弥补芯片形变的高度,所以产生此类缺陷。本文将着重从工艺和材料上进行优化来降低枕头效应和不润湿缺陷。

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主讲人简介

瞿艳红 / Wisdom Qu  区域产品经理 PCB组装焊锡膏

铟泰公司区域产品经理(PCB组装焊锡膏)。她专注于促进铟泰公司PCB组装焊锡膏产品业务在亚洲区域的发展和增长。在表面贴装技术领域拥有超过17年的工作经验。

瞿艳红从2005年开始就在铟泰公司工作,在印刷和回流工艺上做了大量的研究,并三次获得公司年度银羽毛奖的最佳论文/演讲奖项。她经常在技术性会议、客户公司或工厂发表演讲,此外她还持有表面贴装技术协会(SMTA)认证证书。

03 铟泰微课堂下期预告

铟泰微课堂每月一期,除了多角度、多形式的技术知识分享,我们也注重线上互动答疑,帮助您解决日常应用中遇到的难题。下一期,我们会带来更精彩的内容,我们在直播间等您哦~

演讲主题主讲人时间
 回流焊101: 锡膏、回流焊基础及缺陷预防胡彦杰   华东区高级技术经理6月8日 20:00 

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。

如果您想了解更多关于铟泰公司的详情,可以登录我们的官方网站:

①www.indium.com (英文官网)

②www.indiumchina.cn (中文官网)

现在您还可以通过微信公众号后台给我们留言。铟泰公司欢迎您的咨询。

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