第73届CEIA中国电子智能制造高峰论坛抢先看!

2021年快要接近尾声,时值年末,各种五花八门的活动都在陆陆续续的进行中,大家都在忙着赶场子。在众多的活动中,第73届CEIA中国电子智能制造高峰论坛却相当让人期待。此次高峰论坛将于12月2日在西安举行,届时将聚焦国内外各大优秀企业的技术人才,共同探讨高可靠性技术,为日后广大企业实现精准制造提供方向。

此次,又是哪位铟泰公司的专家参与高峰论坛为我们带来技术分享呢?带来了哪些优秀的展品呢?这波高能剧透,就让我们一睹为快吧~

CEIA中国电子智能制造高峰论坛

铟泰演讲

活动详情

EVENT DETAILS

演讲主题:高可靠性焊料的特性及应用介绍

演讲时间:12月2日  11:00-11:35

演讲地点:西安豪享来温德姆至尊酒店

演讲内容:随着电子制造行业的持续发展,高可靠性焊接材料的应用需求越来越多。尤其是在较为复杂环境中工作的产品,其对焊接的可靠性要求更高

本次演讲主要介绍可满足更加严苛温循测试高可靠性合金以及相关测试数据。同时也会对增强型复合焊片(InFORMs®)、银烧结材料、铟铅焊料的相关应用做简要说明。

铟泰专家

   罗雷  

铟泰公司华南区域技术经理,主要为铟泰公司华南地区的客户提供电子组装材料、半导体和高级装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。

罗雷在表面贴装技术领域拥有十六年以上的工作经验。他的专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本。他拥有桂林电子科技大学学士学位。并通过了六西格玛(6Sigma)绿带认证。

展品预告

1 名称:Indium8.9 HF焊锡膏

简介:Indium8.9HF焊锡膏是经过航空航天、通讯终端、半导体芯片、汽车电子等行业验证和广泛使用的焊锡膏,提供免清洗、无卤素解决方案,旨在为高可靠性电子产品实现低空洞、增强电气可靠性和提高印刷稳定性。高温和长时间回流下,也能实现高性能焊接,且具有抗氧化性。

Indium8.9HF特性:

1.通过增强表面绝缘电阻(SIR) ,抑制漏电流和枝晶生长,提高电气可靠性

2.确保底部端子元件(例如 QFN,DPAK,LGA)的低空洞率

3.提供锡膏印刷的稳定性:

① 极佳的暂停-响应性能,即使在钢网上停留60小时后,也能保持稳定印刷性

② 在室温下保存一个月后也不会影响印刷和回流性能

③ 保质期长,低温存储可达12个月

4.提供出色的引脚上锡和通孔可焊性

5.抑制助焊剂扩散,减少助焊剂污染

6.既适用于有铅合金,也适用于无铅合金

2称:增强型复合焊片(InFORMs®

简介:InFORMS®并不只是简单的将两个焊接面焊接到一起,而是一种创新的增强型复合焊接材料,以应对功率半导体行业的高可靠性挑战。InFORMs®将焊料与增强金属阵列复合到一起,这样使得:

1.焊接层厚度高度一致

2.机械和温循性能得到极大提高

3.InFORMS®可以直接替代普通焊片工艺,无需额外投入设备

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。

如果您想了解更多关于铟泰公司的详情,可以登录我们的官方网站:

www.indium.com (英文官网)

www.indiumchina.cn (中文官网)

原文摘自“铟泰公司”

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