第十六届CEIA中国电子智造系列论坛•京津冀(北京)

先进智能制造与可靠性工程技术研讨
成功举办精彩回顾

“香山红叶染霜天,赫赫京都千百年”第十六届CEIA中国电子智造•京津冀•北京活动暨2017北京国际SMT技术交流秋季年会,是2017“CEIA电子智造”线下活动继重庆、合肥、青岛、杭州、西安、武汉后的第七站,由上海迈世展览联合北京电子学会智能制造委员会、工信部电子五所(中国赛宝实验室)可靠性研究分析中心主办,天津市电子学会表面贴装技术专业委员会、河北省信息产业和信息化协会协办,为刚刚闭幕的十九大献礼于10月26日在北京•丽景湾国际酒店盛大召开,活动备受关注、行业人士齐聚,“自动化信息化&工业4.0”和“提高产品可靠性方案”两个专场共有17场精彩主题演讲和20家创新产品展示,会前逾150家电子制造企事业单位报名参会,到场率近90%现场人气火爆座无虚席,活动总体规模超500人,是北方地区最具影响、最具规模的行业盛会。

北京电子学会 秘书长 孟康生 开幕致辞             北京电子学会智能制造委员会 主任 董恩辉 主持会议 

JUKI、UNIVERSAL ROBOTS、HENKEL、ERSA、SHIMADZU、ZESTRON、AXXON、ESAMBER、ASH、MICROCARE、明锐理想、凯格精密、安达自动化、思泰克智能、亿铖达工业、同志科技、泰姆瑞、顺星电子、中科赛凌、快克焊锡、柯灵瑞思、鑫鑫顺源、普洛赛斯、优诺电子、广晟德、盛来自动化等20余家行业知名厂商参与了演讲及展示。

“SMART FACTORY工厂构建以及相关自动化方案的介绍”     “汉高新一代电子材料,助力提升组装可靠性”

“人机协作机器人改变3C行业生产模式”                         “选择焊技术和工艺” 

“用于研发和故障解析的岛津最新X射线CT技术”           “PCBA清洗:PH中性工艺和环保清洗”

“智能制造大趋势下的精密涂敷、精密点胶、灌封整体解决方案”         “品质提升与工艺改善” 

“锡膏印刷工艺解析”                                “高速点胶的应用概论” 

“军工及科研院所的电装自动化生产的解决方案”      “新型单级压缩制冷技术及产品在环境试验中的应用”

“SPI对SMT工艺的影响”                         “创新型线路板环保敷型涂覆材料” 

“无空洞焊接工艺介绍和数字化工厂MES系统实用性分析”          “SMT焊接工艺精益智造与可靠性” 

基于失效物理的电装工艺优化技术”

工信部电子五所 可靠性研究分析中心主任 罗道军主任 压轴权威讲座

人气火爆、座无虚席 

CEIA中国电子智能制造系列论坛活动,电子制造行业首个O2O创新型线上线下全方位活动平台,实践成为中国电子制造业的TED,围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造主线,推动中国电子智能制造创新应用,促进中国电子制造产业升级发展,2017年将在重庆、合肥、青岛、杭州、西安、武汉、北京、苏州、上海各地进行先进智能制造与可靠性工程技术研讨,线下会议9场,线上交流50场,9大微社区

“电子智造知识传播、线上线下活动平台”我们坚持线下线上并重,传播有价值的知识与信息,为业界带来电子制造前沿科技发展趋势、电子制造技术应用、电子制造工艺分享、电子产品的可靠性、电子制造的智能化、电子制造智慧工厂六大主题讨论。邀请业内专家进行权威专题讲座、行业厂商进行精彩主题演讲及创新产品展示,与电子制造企业同仁共同探讨行业最新技术、工艺及解决方案,更有生产技术咨询和疑难解答,诚邀大家积极参与

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