环球科技奖2017年度获奖名单

环球科技奖是全球唯一的行业大奖,每年举办一次颁奖典礼,旨在推崇和表彰全球电子制造和组装领域最佳和最新的创新技术。今年参与者的地域范围继续扩大,包括美国、欧洲、亚洲和中国等。在此让我们向获奖公司表示热烈的祝贺!

汉高公司的GAP PAD EMI 1.0是市场上第一款具有双重功能的散热界面材料,满足导热需求的同时控制电磁干扰,间隙填充具有特别低的应力。这款材料可提供优良的热导率并且可以吸收1 Gz频率以上的电磁干扰,GAP PAD EMI 1.0非常适合高功率电子产品、消费电子产品、电信设备、汽车电子和具有Wi-Fi或蓝牙功能的智能LED照明。

Horizon Sales公司一直是美国领先制造商的代理商之一。他们非常自豪,能够长期保持强大的客户群体以及核心产品系列的稳定性和长期性。最完美的一个实例就是Horizon Sales公司与Juki Automation Systems公司的持续合作。Horizon Sales公司自1993年起就全线代理Juki公司的自动化组装产品,并多次荣获全球领先代理商年度大奖。

OML(Open Manufacturing Language,开放制造语言)直接首创地解决了电子组装长期需求的网络制造解决方案。OML集成车间数据,基于单一的、规范的、厂商中立的通信接口,创建或增强制造执行解决方案。OML标准支持众多行业的需求与挑战,包括网络制造、工业4.0和智能工厂1.0的具体实现。

Flexbond高吞吐量、热压键合平台是首款全自动大批量解决方案,适用于先进的柔性电路和其他热压互连应用。组合了Universal Instruments的Fuzion平台,可以实现整个工艺流程的集成,包括焊剂输送、高精度贴装和热压焊接。

MS-11e 3D在线SPI系统配置了MIRTEC独有的15 M像素CoaXPress相机系统,并组合了高精度远心镜头、双投影“无阴影”3D莫尔技术和精密的激光PCB翘曲补偿,准确地描述印刷后每个焊料沉积。MS-11e精确测量焊料体积、面积、形状和X/Y位置并检查相邻焊料沉积之间的桥接。

ASM其革命性的专家系统ASM ProcessExpert的推出,使智能#1 SMT工厂又向前迈了一大步。区别于传统的测量和检测工具,ASM ProcessExpert不受预先设定的阈值限制。相反,ASM ProcessExpert是自学习技术,它分析、稳定、优化和主动控制SMT工艺,一切都靠它自己。是真正的业界第一款,该产品的问世是实现智能工厂的一个重要里程碑,ASM ProcessExpert提供一个不断扩大的知识库,不仅能够控制生产流程,而且能够前瞻性地自动优化生产流程。

VayoPro软件是一个智能的NPI解决方案,加速了PCBA的设计和生产加工。它组结合了设计制造分析、智能作业指导文件的生成、智能贴装编程、可测试性分析设计与快速编程的解决方案。目前,VayoPro已经在全世界20多个国家安装使用。

Indium公司的Indium10.1HF是无卤、免清洗焊膏,是专为实现超低空洞而设计的。专业科学设计的焊剂化学品,实现了最低的空洞水平,提高了可靠性,同时也提供优良的润湿性,更少的锡珠和锡球,满足IPC标准。Indium10.1HF也最大限度地减少坍塌和抵制枕头焊点。

TR5001 SII系列是下一代在线测试解决方案,具有灵活的并行测试能力、超精确测量和直观的软件。基于新的多核测试平台,TR5001 SII可以同时测试4 DUTs,或合并其四核支持多达4 096个测试点的大板。TR5001 SII系列与之前的测试仪高度兼容,当前TRI客户可低成本升级。

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