爱法组装材料在苏州举办 低温组装技术研讨会

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),将于5月18日在中国苏州中茵皇冠假日酒店举办 – “低温组装技术研讨会”。

这个免费的研讨会由棣属于麦德美集团的爱法组装材料举办。内容主要围绕近期热门的议题 – 低温焊接技术。讲题包括:低温焊接合金的历史和概述;iNEMI 在低温焊接方面的协同贡献;低温焊接的 SMT 实验;以及即将推出的ALPHA® OM-550 HRL1低温焊膏简介等等。

爱法组装材料亚太区焊膏产品经理Phua Teo Leng说:“ALPHA® OM-550 HRL1 代表着Alpha多年研发的高峰,将 SAC305的机械和热可靠性带到低温合金上,将曾经被认为是不可能存在的合金带给客户。ALPHA® OM-550 HRL1 能满足主板和移动组件典型的可靠性要求,并且在不影响性能的条件下帮助我们的客户降低碳排放。因此,我们汇集了首批在这方面进行尝试并且获利的行业的代表,在苏州的中茵皇冠假日酒店分享及展示他们的努力成果。”爱法组装材料在创新和可持续发展方面有着悠久的历史,OM-550 HRL1是Alpha对行业承诺的又一声明 – 我们支持向低碳经济转型。

如欲获得更多Alpha的产品资料及性能,请浏览AlphaAssembly.cn

关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售专业创新材料,实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域,包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。

Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区,服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括:焊膏、Exactalloy®预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面,Alpha提供固晶产品,包括Argomax®、Atrox®及 Fortibond™ 品牌。

在 LED方面,Alpha的Lumet®产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外,Alpha也提供光伏技术,包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金;以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。

自1872年成立以来,Alpha一直致力研发及生產最高品质的专业材料。如欲取得更多资讯,欢迎瀏览www.AlphaAssembly.cn

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