爱法组装材料在深圳的SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),将于8月30日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文。

第一篇论文题目为“比较特配制锡/铜合金在选择性焊接中的性能”。由爱法组装材料华南区的高级技术服务经理陈家贤先生演讲。这篇论文详细介绍了一个实验:比较两种特配制锡/铜合金在选择性焊接工艺中的填孔性能。测试板的设计是针对选择性焊接工艺而优化。进行了两个实验:第一个不使用预热,并且在孔处没有内层连接;第二个使用预热和具热挑战性的内层连接。由于与其他含银合金相比具有成本优势,定制的锡铜合金在要求符合RoHS标准的选择性焊接应用中被广泛选用。在共晶锡铜材料中添加其他金属成分使其具有与一般锡铜系列合金不同的优点。

第二篇论文题目为“使用焊膏冲压/针式移印的倒装LED芯片装配”。由愛法組裝材料位于台湾的LED 應用工程師刘耀升先生演讲。本文将重点介绍专门用于倒装芯片固晶的Alpha产品。这些细间距的材料(焊料、烧结银和导电粘合剂)已经在Alpha的专用LED封装实验室通过了LED封装工艺测试(如针式移印/冲压和网版印刷 – 包括3D网板、点涂等)。这份演讲主要针对使用倒装芯片的汽车、背光和一般照明的LED封装和模块组装厂商。

请见以下时间表

日期:2017年8月30日 (星期三)

时间:讲题一:10:30am -11:05am;讲题二:14:55pm – 15:30pm

地点:中国深圳會展中心1號馆1T11展位

 讲题一:比较特配制锡/铜合金在选择性焊接中的性能

讲员:陈家贤先生– 高级技术服务经理,爱法组装材料

讲题二:使用焊膏冲压/针式移印的倒装LED芯片装配

讲员:刘耀升先生–LED 應用工程師,愛法組裝材料

如欲获得更多Alpha的产品资料及性能,请浏览AlphaAssembly.cn

关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售专业创新材料,实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域,包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。

Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区,服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括:焊膏、Exactalloy®预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面,Alpha提供固晶产品,包括Argomax®、Atrox®及 Fortibond™ 品牌。

在 LED方面,Alpha的Lumet®产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外,Alpha也提供光伏技术,包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金;以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。

自1872年成立以来,Alpha一直致力研发及生產最高品质的专业材料。如欲取得更多资讯,

欢迎瀏览www.AlphaAssembly.cn

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