日联科技携高端电子半导体X射线智能检测装备,参展NEPCON深圳1号馆1K22展位

国内领先的X射线智能检测系统集成商UNICOMP(日联科技)将于2016年8月30-9月1日参加在中国深圳举办的NEPCON华南电子展,并1号馆1K22展位展出备受期待的电子半导体X射线检测装备AX9100、X射线在线检测装备LX2000、元器件计数X-RAY CX6000

 UNICOMP为适应广大高端客户需求推出的自主研发生产的高端AX9100 X-RAY检测系统,选用100KV  3µm封闭式X射线管。该设备具备高清晰实时影像、高达1000X系统放大倍率,6轴联动系统,模块化设计,可在线扩展,并拥有导航功能、图像增强、距离测量、图像锐化、Blob气泡测量、CNC编程、BGA测量、灰度调节等功能,广泛满足客户各种检测需求。绝佳的检测效果适用于LED、集成电路IC、FPC、半导体元器件、IBGT、PCBA焊点(BGA、CSP、PoP)、锂电池、半导体、LED检测、电子接插件(线束、线缆、插头等)、太阳能、光伏、小金属铸件等检测。

UNICOMP– X射线在线检测装备LX2000
Unicom 160823AUnicom 160823BLX2000是为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件,具备绝佳的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测

Unicom 160823CUNICOMP–元器件计数X-RAY CX6000

CX6000是国内首款元器件计数X-RAY检测设备,主要用于对生产用的卷盘类物料的快速计数,包括所有阻容类物料和IC类物料;通过X-RAY对生产物料进行成像、经过图像算法计算获取物料的实际个数,同时将物料数目按照所分类别进行统计。

Unicom 160823DCX6000特别适用于来料检查及盘点,自动对接ERP及Shop Floor系统数据,兼容180-380mm不同规格料盘计数,最小检测01005器件,准确率>99.8%

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