新一代激光选择性焊接….FireFly next> series

简介

激光(受激辐射放大)是一种现象,于上世纪被发现并熟悉,我们通常将之与科技联系在一起,在20世纪60年代初成为现实。

在不到50年间,激光被大量的应用到各个领域,直到今天已经达到很高的水平,但激光技术在未来日子里仍有发展的空间和机遇。

过去的十年间,Seica已经以激光技术为基础,研发了一项前沿技术(FireFlyTM) ,来解决电路板制造中对激光焊接的复杂要求。

经过多年经验和持续的研究创新,Seica投资的新一代激光选择性焊接系统, FireFly next> series应运而生。同时融入了工业4.0的概念,大大提高它的性能和潜力,更有利于以后的发展。

10年经验

FireFly选择性激光焊接机采用特定波长的激光束,圆锥形激光头倾斜安装;可根据焊接的要求,控制调节激光头与焊盘之间的距离,在此过程中,专用传感器对其进行操控。

运用这一功能,可以设定焊锡发散的面积,且可对焊点逐一进行功率调节;同时,温度计(可实现闭环控制)可有效保证焊接过程的稳定性、重复性和可靠性,因此,可满足极端苛刻的检验标准。如此卓越的性能,皆源于精密合金传输系统(复合磁芯导线)以及管理控制软件,更重要的是,潜心多年的不断研发与改进,集所有Seica测试控制平台之大成。

这些年以来,因为这些优势使Seica安装了超过100多台,有的还应用于更重要的领域比如汽车电子,生物医学和工业自动化。

新一代激光焊接FireFly next> series

最近几年FireFly结构一直在改进,在激光焊接的运用中能够解决一系列潜在的问题(尤其是锌铜合金)。尽管已经运用尖端前沿的科技,但是Seica的研发部门坚信对完成的项目中一些新想法和技术进行完善,能够利于后续更好地面对一些难题,促进应用领域发展,提供一个更高效并持续稳定的性能水平。

FireFly next> series系列激光不再是倾斜而是垂直的。现在所有独立配件都应用在同一轴线上,

激光,相机和温度计三位一体,作用在同一焦点,这样的工程设计耗时耗力,但是大大提高了设备的性能,以及焊接过程的稳定性和校准的简易性

figure1 (图1)光线轨迹

垂直的激光束已经解决了激光边反射的问题(如图2),扩大了应用范围,但是能量输出可能会通过焊件中的圆孔并造成损坏(图3),烧坏PCB板反面。

 

Figure 2-如图2                                                                    Figure 3-图3

但是Seica工程师从光学理论出发,将激光束的轨迹改为环绕形式,也被称作为 “圆环式”.

 

Figure 4 –图4

所以这个难题已经成功解决,将能量聚焦在焊点上而不是在元器件管脚上,从而预防激光束通过焊孔导致元器件部分损坏。辐射波长和温度计在FireFly next> series 中是已经优化了的另外两个部件。但是这些并不是全部。

机器的结构已经重新设计,旨在提高用户效率,降低消耗并简易保养。FireFly next> series 中一些客户定制化的配件已经用标准的具有明显提高工效的配件进行替代。

此外,内部子系统,驱动和配电板以及机械部分的布局更为合理并且易于校准。

FireFly next> series是工业4.0理念指导下应运而生的系列,完美地整合了简易管理,监控和远程追溯。

FireFly next> series系列将包含正面焊和反面焊两版。

了解更多信息,请浏览https://www.seica.com/

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