工艺最佳组合,你知道吗

自全球新冠疫情爆发以来,给全球经济和产业链带来很大的波动。当下疫情形势仍然严峻复杂,世界经济仍存在很大的不确定性。但中国经济已率先走在复苏的轨道上,成为全球半导体产业中唯一实现正增长的地区。

坐拥全球最大的半导体生产和消费市场,是中国半导体快速发展的重要基础之一。在市场牵引以及国际供应链紧张形势的联合推动,为我国半导体产业快速发展迎来新动力。与此同时,随着科技的进步,市场和消费者的需求不断提高,而这种需求之一就是要求终端设备向更小、更轻、更薄、更快、更强的方向发展

铟泰公司作为全球领先的半导体封装材料公司,抓住机遇,立足市场,不断创新推出新的产品。今天,小编带着大家来了解一下铟泰公司专门为喷射和精细点胶而设计的Indium12.8HF免洗焊锡膏。

Indium12.8HF是一款专门应用于喷射和精细点胶的无卤素、免洗锡膏,适用于多数主流喷射和精细点锡膏设备。Indium12.8HF与印刷用Indium8.9HF化学性质兼容并搭配使用。另外,Indium12.8HF质量稳定、工作寿命长,可以满足长时间连续喷射和点锡膏的应用。Indium12.8HF最初为Mini-LED应用开发,已被证实可稳定的用于直径或线宽低至80um应用中。Indium12.8HF具有优异的抗坍塌和润湿能力,即使在空气环境中回流也不会出现润湿不良、葡萄珠的现象,是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。

Indium12.8HF的特点

• EN14582测试无卤

• 兼容主流喷射和精细点锡膏设备 

• COB、CSP、SMD/EMC等倒装LED产品上的空洞率低

• 铟泰最稳定的焊锡膏之一

• 消除热/冷塌落

• 高度抗氧化

• 在易氧化的镀银基板上润湿良好

• 高温和长时间回流下焊接性能优异

• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物

• 与SnAgCu、SnAg、SnSb、SnPb合金兼容

• 残留低,长效抗光衰效果好

Indium12.8HF作为最新的精细点胶锡膏,可适配多种设备。与特定设备结合还可以达成最小80微米点胶直径,这对微型化趋势下的制造工业是非常重要的。不仅满足现有需求,也为未来产品的设计提供了更多的可能。

Indium12.8HF的设计适合各种精细点胶及喷射点胶系统。与细粉兼容,金属比可调,因此整体点胶性能、线性画胶性能和精细点胶性能都更加出色,其高抗氧化性能消除了葡萄球现象以及类似的回流的缺陷。

如果想达到完美的喷射、精细点胶工艺,焊锡膏的选择至关重要。作为工艺的最佳组合,选择Indium12.8HF,可以发挥出更好的效果。如果您想要了解更多关于Indium12.8HF焊锡膏的内容,可以随时联系我们哦

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。

如果您想了解更多关于铟泰公司的详情,可以登录我们的官方网站:

www.indium.com (英文官网)

www.indiumchina.cn (中文官网)

原文摘自“铟泰公司”

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