展前预告——锐德(REHM)诚邀您参展4月NEPCON CHINA 2021,现场备好礼,等你来拿!

春回大地,万物复苏!过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇,让我们勇于打破现状,突破险境,寻找机遇,带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。

NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)将于4月21日至23日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的国际盛会,本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。

锐德(REHM)今年依旧如约而至,与您相约在1号馆1G40展位。我们有专业的技术和销售团队为您现场解疑答惑,并为您介绍更多的新产品和新方案,期待您的莅临参观、指导。

为了感谢您一直以来的陪伴与支持,我们准备了一些小礼物给到大家,希望大家踊跃参与!

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领取奖品:

时间:2021年4月21日至23日(逾期不候)

地点:REHM 1G40展位(市场部Cindy)

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NEPCON CHINA 2021展会上,锐德公司将隆重推出以下系统:

VisionXP+Vac真空回流焊接系统:该系统是面向真空或非真空对流再流焊过程的“超一流”高效解决方案!在本次展会上,锐德公司将重点展示其设计亮点,例如采用新型触屏式用户界面ViCON软件,这不仅最大程度提高了设备易操作性和数据可塑性,而且能够有效的监测所有的工艺参数和数据。此外,客户可在智能手机终端上使用新型的“ViCON APP”随时随地查看系统参数和状态,随时掌握生产进程,监控生产状况,为您实现在线式远程操作。

特别适用于汽车电子、消费电子、航空航天及医疗电子,各类5G、IGBT及新能源车电产品等。

VisionXP+Vac真空回流焊接系统

Nexus接触式焊接系统:该系统采用接触式加热和真空处理技术,确保实现最佳焊接效果,由此满足电力电子行业在先进封装和半导体技术领域的最高要求。Nexus接触式焊接系统尤其适合于DCB基板上不同设备(例如IGBT)的无空洞焊接。高度相异的材料在真空低压以及高达450 °C的温度下相结合。此外,真空环境还有助于最大程度防止元器件和焊料氧化。这也是首次公开在NEPCON展会上展出,欲想要了解更多详情,热烈欢迎您莅临参观!

Nexus接触式焊接系统

CondensoXS Smart气相焊接系统:该系统可以根据您的生产环境进行个性化定制,完美匹配您的所有应用需求。同时采用了更加紧凑的结构设计,是一款高性能的凝热焊接系统。凭借获得专利的注入原理,能够同时对焊接温度和压力(真空)进行控制,从而获得精度更高、范围更大的回流曲线。

CondensoXS Smart气相焊接系统

ProtectoXC防护层喷涂系统:随着电子类产品的快速更新换代,电子元器件的日益小型化和微型化,对零部件的装联精度要求越来越高,直接导致产品在封装的时候对点胶的工艺也越来越严格。而该系统不仅占地面积小,可以顺利匹配到有限的生产空间,完全适用于小批量生产的涂装需求,并且无需高昂的投资成本。

ProtectoXC防护层喷涂系统

我们诚挚的邀请您莅临于上海世博展览馆1号展馆REHM(锐德)1G40展位!

公司简介

锐德专注于电子和光伏行业热力系统解决方案,是电子装配领域最先进、最具成本效益制造和创新技术的领导者。作为全球知名的设备制造商,产品覆盖回流、气相及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统,业务遍及各个成熟市场及主要成长型市场,作为一个拥有30年行业经验的合作伙伴,我们能够实施创新的生产解决方案,制定新的工艺标准。

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