小型化、日益发展的汽车电子和银合金市场现状

专访Alpha Assembly Solutions公司总裁Rick Ertmann先生GSP Rick E 160501

小型化、日益发展的汽车电子和银市场现状等是本次《环球SMT与封装》杂志主编Trevor Galbraith先生专访Alpha Assembly Solutions公司总裁Rick Ertmann先生重点交流的内容。

您认为现代互联材料的新兴趋势是什么?
有利于超高导热的芯片粘接材料高铅焊料将会被替换,特别是用于功率半导体和电源模块封装领域的。现代互连材料在大批量生产的汽车电子市场中是至关重要的。我们的Alpha Advanced Materials(AAM)事业部为这一领域专业生产ALPHA Atrox和ALPHA Argomax产品,可满足HVM要求。
另一个趋势是不断向小型化方向发展。为此我们Alpha也为应对这一发展,在焊膏和预制件系列产品方面做好了准备。

在最近几年中,银和其他贵金属的成本有有明显的峰值。价格已经稳定下来,但是你能预测一下贵金属在互联材料中的使用情况吗?
预测未来,我们相信,业界将需要含银合金。许多含银合金提供无银合金无法实现的可靠性。但是我们也认识到,有许多应用完全可以接受无银合金,甚至低熔点合金。这就是为什么我们推出了我们的SnCX无银合金和几种低熔点合金焊膏。

是什么推动了向烧结材料发展的趋势?
不断向更高功率和更小封装技术的发展,需要更好的散热。烧结技术可使元件满足这些挑战要求,提高整体可靠性。例如,芯片互连,我们可以消除引线键合,用搁置寿命更长的条带粘接工艺(即无引线键合连接)。通过芯片粘接工艺,我们看到了更高的热传导率和提高的可靠性。ALPHA Argomax系列产品就是为这种技术趋势开发的解决方案。

该工艺是怎样实现成本效益的?
即使与高铅焊料合金相比,烧结材料的整体价值也是非常好的。这是一个高吞吐量工艺,易于实现,在生产环境中占地空间非常紧凑。而且,产品可获得更高的可靠性。

汽车最近被贴上了这样的标签:“最新的消费电子领域”!你们有多少研究是针对日益增长的“引擎盖”下的电子产品?
我们有专门的部门关注汽车电子领域的复杂材料。这些电子产品的需求和应用正在不断扩大,Alpha处于领先地位,已在过去十年中开发了一些突破性的项目,并重新定义了汽车电子产品经受高温、高振动环境的能力。这包括半导体芯片级的互连材料一直到PCB组装焊料。
随着汽车中电子产品数量的不断增加,汽车制造商正面临哪些特别的挑战?
有很多挑战,特别是重量和空间是关键挑战。由于在汽车中加入了大量的电子产品和传感器,同时就加入了大量的布线,增加了很多重量。例如,在一辆大型轿车中,这些电缆的重量可以达到100 kg。为了解决这个问题,Alpha一直在致力于开发能使汽车布线重量显著减少的产品技术。

在过去,汽车行业经历过严重的电致迁移和锡晶须问题。随着无人驾驶汽车新时代的到来,电致迁移、焊料蠕变和锡晶须问题的影响有多大?
这当然是一个值得关注的问题,但是有了正确的材料,这是可以避免的。我们的技术支持工程师与客户紧密合作,确保我们的相关产品性能符合或超过该可靠性要求。在产品方面,ALPHA CVP-390焊膏具有领先的电化学可靠性,通过使用一组合金,满足了对抗蠕变性能苛求的大多数应用的要求。

我们看到,Alpha最近被Platform Specialty Products Corporation收购了。会有什么变化吗,如果有的话,未来我们可以期待看到什么?
我们的新团队组织将为全球客户在供应链的每一步提供增强的创新和服务。通过最近的收购,Platform创建了一个新的事业部MacDermid Performance Solutions,组合了MacDermid当初的业务和新收购的业务,包括Enthone、OMG以及Alpha。通过我们的资源组合,我们成为了业界最大的技术和服务力量之一。我们已经以Alpha Assembly Solutions的名义开始做业务,这表明了我们在新组织中电子组装解决方案的领导者地位。Alpha品牌将继续使用。一如既往,我们的目标是提供领先技术,通过我们的创新产品、工艺和技术团队,成为业界高性能材料和化学品的首选供应商。
我们的Alpha Advanced Materials(AAM)事业部为这一领域专业生产ALPHA Atrox和ALPHA Argomax产品,可满足HVM要求。
预测未来,我们相信,业界将需要含银合金。许多含银合金提供无银合金无法实现的可靠性。
我们的新机构为全球客户在供应链的每一步提供增强的创新和服务。

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