南茂科技选用Xcerra Test Cell做为MEMS量产测试平台

南茂科技為上海廠採購多套整合測試解決方案

蔚华科技今日宣布,南茂科技在评估多种测试解决方案后,决定选用其大中华区独家代理的Xcerra Test Cell整合测试解决方案做为上海厂MEMS产品量产的测试平台。在竹科、南科及上海皆有厂房的南茂科技是半导体封装测试领域的龙头之一,因应未来IC设计厂及IDM在行动装置、车用电子及物联网的庞大MEMS量产测试及校准需求,南茂科技已在上海厂做足准备,蓄势待发。

Xcerra MEMS Test Cell整合极具成本效益的LTX-Credence Diamondx测试机及高产出率的Multitest InMEMS/InCarrier解决方案。南茂科技选用此一测试解决方案的关键在于它结合Diamondx的高并测能力、Multitest先进封装分类能力及多种MEMS测试模块,高度整合的解决方案已在南茂的产线验证,可有效缩短量产的时间,目前的测试平台可在条状的3DOF磁力计与载盘(Carrier)上的3DOF/2DOF加速器之间进行切换。南茂科技选用蔚华科技独家代理的Xcerra Test Cell做为上海厂MEMS量产测试平台

透过Xcerra MEMS Test Cell平台,南茂及其客户可以完全感受到Xcerra在测试平台整合上的专业,包括测试机与分类机之间的通讯、测试接口设计及MEMS模块整合。测试平台的高产出率使得测试成本大幅降低,此外,它仍保有高度弹性,可让南茂重新配置测试平台,可做为其他应用或传感器测试。

南茂科技董事长郑世杰表示:「作为半导体封装测试服务的领导品牌,我们不断努力让设备更升级,才能提供客户最佳的测试质量、产出率以及最好的价格。由蔚华科技代理的Xcerra MEMS Test Cell让我们在6DOF加速器与磁力计测试都达到目标。由于Xcerra MEMS Test Cell的高度弹性,我们同时可以有效能地扩张MEMS测试产能,随时可进行压力、气压或湿度等传感器或是MEMS麦克风的测试;在条状或载盘上测试的选项,则让我们能更确实地处理晶圆级封装产品。」

Xcerra TCI部门资深总监Andreas Nagy进一步表示:「我们理解OSAT需要更大的弹性,针对新的客户应用及产量需求能快速进行调整。Xcerra Test Cell因应此一需求,提供全新解决方案,结合系统级测试解决方案优点及可快速设定重新配置的超高弹性。」

更多Xcerra Test Cell整合测试解决方案,请洽蔚华科技网站 http://www.spirox.com.tw/solutions/test-solutions  或 Xcerra 网站:www.Xcerra.com/TCI

關於南茂科技

百慕達南茂科技是一家在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司,於美國那斯達克股票市場公開上市(代號:IMOS),所有先進設備機台皆安置於竹科、南科及上海,其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。南茂科技擁有多數股權的子公司台灣南茂亦於台灣證券交易所上市 (股票代碼#8150) 。南茂科技網址:http://www.chipmos.com

 關於蔚華科技
蔚華科技成立於 1987 年,總公司設於臺灣新竹。蔚華科技提供半導體、平面顯示器、微機電系統與其他高科技產業相關產品及整合性服務。從IC設計、晶圓製造、封裝、測試、驗證、診斷與特性分析、量測工具、生產資訊系統整合等的研發、製造、通路銷售及技術支援之領導廠商。目前全球據點遍及臺灣、美國、中國大陸以及香港。蔚華科技網址:www.spirox.com

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